[发明专利]活性能量射线固化型再剥离用粘合剂以及切割·贴片薄膜

权利要求书

1.一种活性能量射线固化型再剥离用粘合剂，其含有活性能量射线固化型的聚合物(P)，

该聚合物(P)为使含羧基聚合物(P3)与含噁唑啉基单体(m3)反应而得到的聚合物、或者为使含噁唑啉基聚合物(P4)与含羧基单体(m2)反应而得到的聚合物。

2.根据权利要求1所述的活性能量射线固化型再剥离用粘合剂，其中，所述含羧基聚合物(P3)为由包含丙烯酸酯(m1)和含羧基单体(m2)作为主要单体的单体成分构成的聚合物(P1)。

3.根据权利要求1所述的活性能量射线固化型再剥离用粘合剂，其中，所述含噁唑啉基聚合物(P4)为由包含丙烯酸酯(m1)和含噁唑啉基单体(m3)作为主要单体的单体成分构成的聚合物(P2)。

4.根据权利要求1所述的活性能量射线固化型再剥离用粘合剂，其中，所述含羧基单体(m2)为选自(甲基)丙烯酸和(甲基)丙烯酸羧基烷酯中的至少一种单体。

5.根据权利要求1所述的活性能量射线固化型再剥离用粘合剂，其中，所述含噁唑啉基单体(m3)为选自2-乙烯基-2-噁唑啉、4-甲基-2-乙烯基-2-噁唑啉、5-甲基-2-乙烯基-2-噁唑啉、2-乙烯基-4，4-二甲基-2-噁唑啉、2-异丙烯基-2-噁唑啉、4-甲基-2-异丙烯基-2-噁唑啉、5-甲基-2-异丙烯基-2-噁唑啉、和2-异丙烯基-4，4-二甲基-2-噁唑啉中的至少一种单体。

6.根据权利要求1所述的活性能量射线固化型再剥离用粘合剂，其中，所述聚合物(P)的玻璃化转变温度为-70℃～-10℃。

7.一种活性能量射线固化型再剥离用粘合带或片，其在基材上具有权利要求1所述的活性能量射线固化型再剥离用粘合剂作为粘合剂层。

8.根据权利要求7所述的活性能量射线固化型再剥离用粘合带或片，其为半导体晶片加工用。

9.一种切割·贴片薄膜，其具有在基材上具有粘合剂层的切割薄膜、和被设置在该粘合剂层上的贴片薄膜，

该粘合剂层含有权利要求1所述的活性能量射线固化型再剥离用粘合剂、或者该粘合剂的固化物，

该贴片薄膜含有环氧树脂。