[发明专利]新型封装热熔断器

权利要求书

1.一种新型封装热熔断器，其特征在于：它包括陶瓷保护器(11)、热熔断丝(12)、接出线(14)、灌封胶料(13)、胶带(15)，所述陶瓷保护器(11)为开口盒体状，热熔断丝(12)安置于陶瓷保护器(11)的盒体内部，热熔断丝(12)的引脚(17)与接出线(14)连接，接出线(14)穿出陶瓷保护器(11)；陶瓷保护器(11)的盒体内部灌封有灌封胶料(13)，陶瓷保护器(11)的侧面以及开口的一面上包附有胶带(15)。

2.根据权利要求1所述的新型封装热熔断器，其特征在于：所述陶瓷保护器(11)侧边设置有便于接出线(14)穿出的凹槽。

3.根据权利要求1所述的新型封装热熔断器，其特征在于：所述热熔断丝(12)的引脚(17)与接出线(14)的带电部位焊接在一起。

4.根据权利要求3所述的新型封装热熔断器，其特征在于：所述灌封胶料(13)将热熔断丝(12)的引脚(17)与接出线(14)带电部位焊接后的焊接组件密封。

5.根据权利要求1或4所述的新型封装热熔断器，其特征在于：所述灌封胶料(13)为有机硅树脂胶料。

6.根据权利要求1或4所述的新型封装热熔断器，其特征在于：所述灌封胶料(13)为环氧树脂胶料。

7.根据权利要求1所述的新型封装热熔断器，其特征在于：所述胶带(15)为高温绝热胶带。

8.根据权利要求1所述的新型封装热熔断器，其特征在于：所述胶带(15)为聚酰亚胺胶带。