[发明专利]一种计算机内置CPU的超导散热装置无效

专利信息
申请号: 201110188882.5 申请日: 2011-07-06
公开(公告)号: CN102866749A 公开(公告)日: 2013-01-09
发明(设计)人: 李锐楷;曾契华;林剑明;陈金芳 申请(专利权)人: 广州通泰能源科技有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 510730 广东省广州市经济技术开发区蓝玉*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 计算机 内置 cpu 超导 散热 装置
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种散热器,特别是一种计算机内置CPU的超导散热装置。

背景技术

众所周知,无论是台式电脑还是平板、笔记本电脑内置的CPU均是计算机的核心部件或称为计算机的心脏,CPU工作时会产生较高的温度,故为保证该部件的正常工作及寿命,通常在CPU附近会设置超导散热装置,现有的超导散热装置包括一金属散热槽板或开槽型材,加配风机,采用的金属材料多为导热性好的合金铝材,为使热量快速的散去,往往散热型材的体积较大,严重限制了计算机小型化及携带,此外,也会增加产品的制造成本。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种吸收及散热迅速、且占用空间小的计算机内置CPU的超导散热装置。

在此基础上的本发明还可确保CPU正常工作的同时,延长其使用寿命。

本发明的技术方案是:一种计算机内置CPU的超导散热装置,包括安装板、散热体及风机,在安装板与散热体之间连接一采用超导材料制作的导热体,所述导热体一端紧贴于安装板的背面,另一端插嵌于散热体内。

进一步地:在安装板的正、反板面设有超导材料涂层。

本发明由于采用了在安装板与散热体之间设置的采用超导材料制作的导热体,充分利用超导材料零电阻这一物理特性,使CPU内的热量得以快速的吸附、散发,确保了产品的质量及使用寿命,此外,设置于安装板上的超导涂层,也会进一步加快热量的吸附,起到双重散热的效果。

下面结合附图对本发明作进一步详细的说明。

附图说明

图1为本发明总体结构示意图。

具体实施方式

本发明如图1所示,一种计算机内置CPU的超导散热装置,包括安装板1、散热体2及风机3,在安装板1与散热体2之间连接一采用超导材料制作的导热体4,所述导热体4一端紧贴于安装板1的背面,另一端插嵌于散热体2内。

上述导热体4为一长条的片状体。上述导热体4为一带中空的扁管体。在安装板1的正、反板面设有超导材料涂层。

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