[发明专利]导风罩无效

专利信息
申请号: 201110189250.0 申请日: 2011-06-30
公开(公告)号: CN102858137A 公开(公告)日: 2013-01-02
发明(设计)人: 陈永崇 申请(专利权)人: 英业达股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;G06F1/20
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 梁挥;张燕华
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 导风罩
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种导风罩,特别涉及一种可快速组装于固定架的导风罩。

背景技术

近年来,风扇常用来设置于电子装置内。当风扇运转时,风扇于电子装置内会产生一强制对流,此强制对流用以将电子装置外的冷空气被吸入电子装置,并使被吸入的冷空气吸收电子装置内部的热量而升温成热空气,再将热空气排出电子装置。然而,当电子装置所散发的热量越高时,风扇运转的功率就需越高,以抽取更大量的气体与电子装置所产生的较高的热量进行热交换,进而将电子装置的温度维持在安全的温度范围内。但当风扇运转的功率越高,所产生的噪音就越大,且所耗费的电力也越多。因此,当电子装置所散发的热量过高时,则不适合单独地使用风扇进行热交换。

因此,为了提高被吸入电子装置的冷空气的使用率,并降低风扇所需耗费的功率。现有的作法往往于服务器设置一导风罩,导风罩连通风扇与发热组件,让被风扇吸入的冷空气经由导风罩的引导集中吹向电子装置内部的发热组件。然而,现有的导风罩是被多个螺丝锁合于电子装置内部,所以于组装导风罩的过程中,因电子装置内部空间过于狭小,而导致安装者组装导风罩的效率不显著。因此,如何让导风罩能够被快速组装于电子装置内将是设计者应着重的问题之一。

发明内容

鉴于以上的问题,本发明的目的在于提供一种导风罩,藉以解决现有技术所存在的导风罩不易被组装于电子装置的问题。

根据本发明一实施例所揭露的导风罩,其包括一罩体及一对卡扣模块。其中,罩体包括一顶板及自顶面的相对两侧朝同一方向延伸的一对侧板,顶板具有相对的一进气端与一排气端,罩体的排气端具有一散热模块容置槽及一对卡扣槽,散热模块容置槽介于这对侧板间并具有相对的一对侧壁,这对卡扣槽分别自这对侧壁朝向这对侧板凸起,且这对卡扣槽与这对侧壁间分别夹有一锐角及一容置空间。每一卡扣模块包括一卡扣件及一弹性件。卡扣件以可相对卡扣槽滑动的关系设置于卡扣槽,卡扣件具有一滑移路径,滑移路径与侧壁夹有锐角。弹性件位于卡扣件的滑移路径,并且弹性件的相异两端分别抵持于卡扣件与卡扣槽。其中,卡扣件具有一常态受弹性件抵持的释放位置及一相对压缩弹性件的卡扣位置,当卡扣件位于释放位置时,卡扣件位于容置空间中,当卡扣件受力而沿滑移路径滑移至一卡扣位置时,部分卡扣件伸出容置空间而位于散热模块容置槽。

根据上述实施例所揭露的导风罩,是将卡扣件设置于罩体的卡扣槽,且通过卡扣件可于释放位置及卡扣位置间移动,让导风罩可轻易地装设与固定于固定架上。换句话说,导风罩仅需以一次性的动作将卡扣件移动至卡扣位置即可完成导风罩的装设与固定,以取代现有的导风罩需通过多个螺丝固定于固定架。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述,但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1A为根据本发明所揭露第一实施例的导风罩结合于配有固定架及风扇的壳体的立体示意图;

图1B为图1A的导风罩脱离于配有固定架及风扇的壳体的立体示意图;

图2为图1A的导风罩的分解示意图;

图3为图1A的导风罩的另一视角的立体示意图;

图4A为图1的作动示意图;

图4B为图4A的放大示意图;

图4C为图1的作动示意图;

图4D为图1的放大示意图;

图5为根据本发明所揭露第二实施例的导风罩结合于配有固定架及风扇的壳体的立体示意图;

图6为图5的导风罩的分解示意图;

图7A为图5的作动示意图;

图7B为图5的作动示意图。

其中,附图标记

10    壳体

20    风扇模块

21    风扇

30    固定架

31    卡孔

40    导风罩

100   罩体

110   顶板

111   进气端

112   排气端

113   散热模块容置槽

114   侧壁

115   卡扣槽

116   滑槽部

117   斜面

118   贯穿孔

119   弹片

120   释放端

121   卡扣端

122   挡墙部

123   容置空间

124   开口

125   第一表面

126   第二表面

130   侧板

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