[发明专利]电镀装置有效
申请号: | 201110189379.1 | 申请日: | 2011-06-29 |
公开(公告)号: | CN102851716A | 公开(公告)日: | 2013-01-02 |
发明(设计)人: | 蔡水河 | 申请(专利权)人: | 加贺开发科技有限公司 |
主分类号: | C25D7/06 | 分类号: | C25D7/06;C25D17/00 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国 |
地址: | 中国台湾桃园县*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电镀 装置 | ||
技术领域
本发明是有关于一种电解工艺所用的设备,且特别是有关于一种电镀装置。
背景技术
近年来由于工商发达、社会进步,相对提供的产品亦主要针对便利、确实、经济实惠为主旨,因此,当前开发的产品亦比以往更加进步,而得以贡献社会。
印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)是根据电子组件相互间配线的电路设计而在基板上形成导体的印刷配线板。一般而言,印刷电路板是在绝缘板的表面上,对应配线图案来形成必要的电路布线,如此一来,就可在印刷电路板上密集地配置集成电路、电容器、电阻等各种电子组件。
在挠性覆铜板中,于制作上常常会有将挠性覆铜板由水平转成垂直的需求,然而,先前技术的电镀装置中,将挠性覆铜板由水平转成垂直的转向机构均存在缺陷,更甚者,前述转向机构会刮伤挠性覆铜板。
由此可见,上述现有的方式,显然仍存在不便与缺陷,而有待加以进一步改进。为了解决上述问题,相关领域莫不费尽心思来谋求解决之道,但长久以来一直未见适用的方式被发展完成。因此,如何能提供一种电镀装置以满足将挠性覆铜板由水平转成垂直的需求,并避免前述机构会刮伤挠性覆铜板的问题,实属当前重要研发课题之一,亦成为当前相关领域亟需改进的目标。
发明内容
本发明内容的一目的是在提供一种电镀装置,借以满足将挠性覆铜板由水平转成垂直的需求,并避免转向机构会刮伤挠性覆铜板的问题。
为达上述目的,本发明内容的一技术方案是关于一种电镀装置。电镀装置包含第一滚筒装置、第二滚筒装置以及转向模块。第一滚筒装置配置于一第一方向上,并用以卷放一挠性覆铜板。第二滚筒装置配置于一第二方向上,并用以卷放挠性覆铜板,其中第一方向垂直于第二方向,第一滚筒装置与第二滚筒装置之间形成一输送路径。转向模块配置于输送路径上,并用以将挠性覆铜板由第一方向转向为第二方向。
根据本发明一实施例,转向模块包含至少一个气孔。气孔用以输出气体,藉使挠性覆铜板不与转向模块直接接触。
根据本发明另一实施例,气孔包含一圆形气孔、一方形气孔、一多角形气孔以及一条形气孔的其中至少一者。
根据本发明再一实施例,第一方向为一水平方向,而第二方向为一垂直方向。
根据本发明又一实施例,第一方向为一垂直方向,而第二方向为一水平方向。
根据本发明另再一实施例,转向模块包含中介传输滚筒以及转向机构。中介传输滚筒是与第一滚筒装置相对配置,并用以将挠性覆铜板由第一方向转向为一第三方向。转向机构是与中介传输滚筒相对配置,并配合中介传输滚筒共同操作,以将位于第三方向上的挠性覆铜板转向为第二方向。
根据本发明另又一实施例,转向机构的形状包含圆柱形、方柱形、多角柱形以及长方柱形的其中至少一者。
根据本发明再另一实施例,转向机构与第一滚筒装置之间的夹角为45度。
根据本发明再又一实施例,转向机构与第二滚筒装置之间的夹角为45度。
因此,根据本发明的技术内容,本发明实施例通过提供一种电镀装置,藉以满足将挠性覆铜板由水平转成垂直的需求,并避免转向机构会刮伤挠性覆铜板的问题。
附图说明
为让本发明的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂,所附附图的说明如下:
图1是绘示依照本发明一实施例的一种电镀装置的示意图;
图2是绘示依照本发明另一实施例的一种电镀装置的示意图。
【主要组件符号说明】
100:电镀装置
110:第一滚筒装置
120:第二滚筒装置
130:转向模块
132:中介传输滚筒
134:转向机构
136:气孔
140:挠性覆铜板
100a:电镀装置
110a:第一滚筒装置
120a:第二滚筒装置
130a:转向模块
132a:中介传输滚筒
134a:转向机构
136a:气孔
140a:挠性覆铜板
具体实施方式
为了使本发明的叙述更加详尽与完备,可参照所附的附图及以下所述各种实施例,附图中相同的号码代表相同或相似的组件。但所提供的实施例并非用以限制本发明所涵盖的范围,而结构运作的描述非用以限制其执行的顺序,任何由组件重新组合的结构,所产生具有均等功效的装置,皆为本发明所涵盖的范围。
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