[发明专利]成像装置和处理盒有效
申请号: | 201110189572.5 | 申请日: | 2011-07-07 |
公开(公告)号: | CN102455608A | 公开(公告)日: | 2012-05-16 |
发明(设计)人: | 加纳富由树;桥场成人;小关一浩;山本真也;杉浦聪哉;井手健太;成田幸介 | 申请(专利权)人: | 富士施乐株式会社 |
主分类号: | G03G5/06 | 分类号: | G03G5/06;G03G21/18 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 丁业平;张天舒 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 成像 装置 处理 | ||
技术领域
本发明涉及成像装置和处理盒。
背景技术
在传统的电子照相成像装置中,通过充电、曝光、显影和转印工艺将在电子照相用感光体表面上形成的调色剂图像转印到待记录介质上。
例如,专利文献1公开了一种成像装置,该成像装置采用如下图像承载部件:其在最外表面层包含具有二氧代二苯基碳酸酯作为结构单元的聚碳酸酯。
专利文献2公开了一种通过在充电部件表面层中掺入弹性颗粒而形成凹凸的方法。
[专利文献1]日本未审查专利申请公开No.07-209893
[专利文献2]日本专利No.3024248
发明内容
本发明的目的在于提供一种成像装置,其中,与不联合使用具有下述构造的电子照相用感光体和具有下述构造的充电装置的情况相比,抑制了条纹图像缺陷的形成。
本发明的目的是通过以下方法实现的。
根据本发明的第一方面,提供了一种成像装置,包括:
电子照相用感光体,该电子照相用感光体包括最外表面层,该最外表面层包含具有通式(A)所示结构单元的粘结剂树脂以及一分子中具有丁二烯三聚物结构的电荷输送材料;
充电装置,该充电装置对电子照相用感光体进行充电,并且包括含有多孔填料且表面粗糙度Rz为大于或等于约2μm且小于或等于约20μm的最外表面层;
静电潜像形成装置,该静电潜像形成装置通过将已充电的电子照相用感光体曝光而形成静电潜像;
调色剂图像形成装置,该调色剂图像形成装置通过用含调色剂的显影剂将电子照相用感光体上形成的静电潜像显影以形成调色剂图像;以及
转印装置,该转印装置将电子照相用感光体上形成的调色剂图像转印到转印接收体上,
其中R11和R12分别独立地表示卤素原子、具有1至6个碳原子的烷基、具有5至7个碳原子的环烷基、或具有6至12个碳原子的芳基;并且a和b分别独立地表示0至4的整数。
本发明的第二方面在于提供第一方面所述的成像装置,其中粘结剂树脂为具有通式(A)所示的结构单元和下述通式(B)所示的结构单元的共聚物,
其中R13和R14分别独立地表示卤素原子、具有1至6个碳原子的烷基、具有5至7个碳原子的环烷基、或具有6至12个碳原子的芳基;c和d分别独立地表示0至4的整数;并且X表示-CR15R16-(R15和R16分别独立地表示氢原子、三氟甲基、具有1至6个碳原子的烷基、或具有6至12个碳原子的芳基)、具有5至11个碳原子的1,1-亚环烷基、具有2至10个碳原子的α,ω-亚烷基、-O-、-S-、-SO-、或-SO2-。
本发明的第三方面在于提供第二方面所述的成像装置,其中相对于构成粘结剂树脂的所有结构单元,通式(A)表示的结构单元的共聚比为大于或等于约15摩尔%且小于或等于25摩尔%。
本发明的第四方面在于提供第一方面所述的成像装置,其中电子照相用感光体的最外表面层包含氟碳树脂颗粒。
本发明的第五方面在于提供第二方面所述的成像装置,其中电子照相用感光体的最外表面层包含氟碳树脂颗粒。
本发明的第六方面在于提供第一方面所述的成像装置,其中在一分子中具有丁二烯三聚物结构的电荷输送材料为由通式(1)所示的电荷输送材料,
其中R1、R2、R3、R4、R5和R6分别独立地表示氢原子、卤素原子、具有1至20个碳原子的烷基、具有1至20个碳原子的烷氧基、或具有6至30个碳原子的被取代或未被取代的芳基;两个相邻取代基可彼此键合以形成烃环结构;并且n和m分别独立地表示1或2。
本发明的第七方面在于提供第一方面所述的成像装置,其中相对于最外表面层的总固体含量,在一分子中具有丁二烯三聚物结构的电荷输送材料的含量为大于或等于约5质量%且小于或等于约45质量%。
本发明的第八方面在于提供第一方面所述的成像装置,其中相对于最外表面层的总固体含量,粘结剂树脂的含量为大于或等于约30质量%且小于或等于约90质量%。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富士施乐株式会社,未经富士施乐株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110189572.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。