[发明专利]一种中温固化环氧胶粘剂的制备及在挠性聚酯覆铜板上的应用无效

专利信息
申请号: 201110190179.8 申请日: 2011-07-08
公开(公告)号: CN102391808A 公开(公告)日: 2012-03-28
发明(设计)人: 范和平;潘锦平 申请(专利权)人: 华烁科技股份有限公司
主分类号: C09J163/00 分类号: C09J163/00;C09J113/00;C09J11/06
代理公司: 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 代理人: 张安国;伍见
地址: 430074*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 固化 胶粘剂 制备 聚酯 铜板 应用
【权利要求书】:

1.一种挠性聚酯覆铜板用中温固化环氧胶粘剂,其特征是,质量分数配比为:

液态环氧树脂CYD-128        10~30份;

固态环氧树脂CYD-014        25~40份;

液态羧基丁腈橡胶CTBN       4~14份;

固态羧基丁腈橡胶1072       10~22份;

改性双氰胺固化剂           3.5~10份;

无机填料                   16~30份;

有机溶剂                   160~200份;

其中,改性双氰胺固化剂由以下方法合成得到:在氮气氛下,双氰胺和一种芳香胺以盐酸为催化剂,加入水反应,反应温度控制在80℃~100℃,反应2~12小时冷却至室温后,加入氢氧化钠水溶液,调节pH=12,反应1~4小时,产物依次经过滤、水洗、真空干燥制得改性双氰胺固化剂。

2.如权利要求1所述的挠性聚酯覆铜板用中温固化环氧胶粘剂,其特征是,所述的芳香胺为苯胺、对甲苯胺、邻甲苯胺、间甲苯胺、对硝基苯胺或邻氯苯胺。

3.如权利要求1所述的挠性聚酯覆铜板用中温固化环氧胶粘剂,其特征在于,所述的无机填料为氢氧化镁、轻质碳酸钙、气相二氧化硅、超细滑石粉、超细氢氧化铝、超细氧化锌中的任一种或两种以上混合。

4.如权利要求1所述的挠性聚酯覆铜板用中温固化环氧胶粘剂,其特征是,所述的有机溶剂为丙酮、丁酮、乙酸乙酯、甲苯、乙醚、N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺中的任一种或两种以上混合。

5.权利要求1所述的中温固化挠性聚酯覆铜板用环氧胶粘剂的制备方法,其特征是,根据所述的质量份数配比,按下述步骤进行:

(1)合成改性双氰胺固化剂;

(2)将无机填料和有机溶剂混合,搅拌分散60~90分钟,经过300目滤网过滤待用;

(3)用有机溶剂溶解液态羧基丁腈橡胶CTBN和固态羧基丁腈橡胶1072,配成浓度为10wt%~20wt%溶液,待橡胶完全溶解后,经300目滤网过滤待用;

(4)将液态环氧树脂CYD-128和固态环氧树脂CYD-014,以及步骤(1)、(2)、(3)得到的组分按配方倒入混合罐中,搅拌3~5小时,即制得挠性聚酯覆铜板用环氧胶粘剂。

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