[发明专利]无金属底板功率模块

权利要求书

1.无金属底板功率模块，包括功率芯片和陶瓷覆铜基板，陶瓷覆铜基板由两侧的表面铜层、底侧铜层和中间的陶瓷层组成，陶瓷覆铜基板的表面铜层被蚀刻成所需的形状，功率芯片通过第一无铅焊料层焊接到表面铜层上，高纯铝线通过超声波键合的方式，将功率芯片与表面铜层连接成所需的电路结构；其特征是，所述表面铜层的表面设有防凹陷装置。

2.根据权利要求1所述的无金属底板功率模块，其特征是，所述防凹陷装置为：在表面铜层和功率芯片之间设有与芯片相近的金属基板。

3.根据权利要求1所述的无金属底板功率模块，其特征是，所述防凹陷装置为：在陶瓷覆铜基板的表面铜层，功率芯片邻近位置，贴装高热膨胀系数的金属基板。

4.根据权利要求1所述的无金属底板功率模块，其特征是，所述防凹陷装置为：在陶瓷覆铜基板的表面铜层上设有独立回流焊料层。

5.根据权利要求2或所述的无金属底板功率模块，其特征是，所述金属基板为纯金属或金属合金。

6.根据权利要求3或所述的无金属底板功率模块，其特征是，所述金属基板为纯金属或金属合金。

7.根据权利要求4所述的无金属底板功率模块，其特征是，所述回流后焊料层的中心高度超过1.0毫米。

8.根据权利要求5所述的无金属底板功率模块，其特征是，所述纯金属为纯铜，所述金属合金为铜-钼或铜-钨合金，所述纯铜厚度为0.25毫米至1.0毫米，所述铜-钼或铜-钨合金厚度为0.38毫米至1.25毫米，所述铜-钼或铜-钨合金中铜所占的重量百分比为20％至30％。

9.根据权利要求6所述的无金属底板功率模块，其特征是，所述纯金属为纯铜，所述金属合金为铜合金，纯铜的厚度为0.5毫米至2.0毫米。

10.根据权利要求7所述的无金属底板功率模块，其特征是，在接近陶瓷覆铜基板中心部位的一个以上位置的表面铜层上设有回流独立焊料层。