[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，其中具备：

散热片；

绝缘片，以暴露所述散热片上表面的一部分的方式与该上表面接合；

热分流器，配置在所述绝缘片上；

功率元件，配置在所述热分流器上；以及

传递模塑树脂，覆盖包含所述散热片上表面的所述一部分的既定的面、所述绝缘片、所述热分流器以及所述功率元件而形成，

所述散热片上表面具有为约束所述绝缘片的边缘部而形成的凸起形状和/或凹陷形状。

2.如权利要求1所述的半导体装置，其中，

所述散热片，具有被所述传递模塑树脂覆盖的内和/或外侧面，在该侧面具有凸起形状和/或凹陷形状。

3.如权利要求1或2所述的半导体装置，其中，

所述散热片，是水冷式的散热片。

4.如权利要求1或2所述的半导体装置，其中，

所述功率元件，是采用宽带隙半导体的元件。

5.如权利要求1或2所述的半导体装置，其中，

所述散热片，具备第一翼片和通过凿紧形状固定在所述第一翼片的第二翼片。

6.如权利要求1或2所述的半导体装置，其中，

所述传递模塑树脂，通过具有比所述散热片大的宽度而覆盖所述散热片的两侧面。