[发明专利]复合耐高温离型膜无效
| 申请号： | 201110190248.5 | 申请日： | 2011-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN102294864A | 公开（公告）日： | 2011-12-28 |
| 发明（设计）人： | 刘烈新;吴振宇 | 申请（专利权）人： | 刘烈新 |
| 主分类号： | B32B27/08 | 分类号： | B32B27/08;B32B27/32;B32B27/34;B32B7/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361000 福建省厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 复合 耐高温 离型膜 | ||
【权利要求书】：
1.复合耐高温离型膜，其特征在于，由聚甲基戊烯和聚酰胺66组成，聚甲基戊烯与聚酰胺66之间采用树脂粘合。
2.根据权利要求1所述的复合耐高温离型膜，其特征在于，所述的聚甲基戊烯包括挤出型和通用未改性型，所述的聚酰胺66包括挤出型和通用未改性型。
3.根据权利要求1或2所述的复合耐高温离型膜，其特征在于，所述的复合耐高温离型膜采用两层结构，第一层采用聚甲基戊烯和粘合树脂复合物，第二层采用聚酰胺66。
4.根据权利要求1或2所述的复合耐高温离型膜，其特征在于，所述的复合耐高温离型膜采用三层结构，第一层采用聚甲基戊烯，第二层采用粘合树脂，第三次采用聚酰胺66。
5.根据权利要求1或2所述的复合耐高温离型膜，其特征在于，所述的复合耐高温离型膜采用五层结构，第一层和第五层采用聚甲基戊烯，第二层和第四层采用粘合树脂，第三层采用聚酰胺66。
6.根据权利要求1或2所述的复合耐高温离型膜，其特征在于，所述的复合耐高温离型膜应用于FPC电路板印刷、LED封装及复合材料成型领域。
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