[发明专利]一种BN型离子门及其制作方法无效
申请号: | 201110190302.6 | 申请日: | 2011-07-07 |
公开(公告)号: | CN102867729A | 公开(公告)日: | 2013-01-09 |
发明(设计)人: | 李海洋;杜永斋;王卫国 | 申请(专利权)人: | 中国科学院大连化学物理研究所 |
主分类号: | H01J49/06 | 分类号: | H01J49/06;H01J9/00 |
代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人: | 马驰 |
地址: | 116023 *** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 bn 离子 及其 制作方法 | ||
1.一种BN型离子门,包括中部设有孔洞的板状基材(1)和第一金属丝组(2)和第二金属丝组(3),其特征在于:
基材(1)表面在孔洞的二侧分别设有覆铜线(4),两组覆铜线(4)的一端分别设有接电小孔(6);
于孔洞的上方第一金属丝组(2)和第二金属丝组(3)中的金属丝的相互交错平行基材板面排布,第一金属丝组(2)中的金属丝的一端与两组覆铜线(4)中的一组固定连接,第二金属丝组(3)中的金属丝的一端与两组覆铜线(4)中的另一组固定连接,金属丝的另一端固定在基材(1)上,两组覆铜线(4)之间相互绝缘;第一金属丝组(2)和第二金属丝组(3)于基材(1)的表面上形成交替排列、互相绝缘的等间距平行的金属丝平面。
2.如权利要求1所述的离子门,其特征在于:
所述基材(1)是选用绝缘性电路板基材,通过印刷电路板PCB技术制作的而成的;基材(1)上设有PCB刻蚀的两组覆铜线(4)。
3.如权利要求1所述的离子门,其特征在于:
覆铜线(4)上均匀设有贯穿基材(1)的穿金属丝小孔(5),第一金属丝组(2)和第二金属丝组(3)中的金属丝一端的分别通过穿金属丝小孔(5)与两组覆铜线(4)固连;相对应的在金属丝的另一端也同样设有贯穿基材(1)的穿金属丝小孔(5),金属丝的另一端通过穿金属丝小孔(5)固定在基材(1)上。
4.如权利要求1所述的离子门,其特征在于:
两组覆铜线(4)间相互对称;两组覆铜线(4)的一端分别设有贯穿基材(1)的接电小孔(6)。
5.一种权利要求1所述离子门的制作方法,其特征在于:
1)选用绝缘性电路板通过印刷电路板PCB技术制作基材(1),于基材(1)中部开孔洞;于基材(1)上孔洞两PCB刻蚀两组相互对称覆铜线(4);于基材(1)上和覆铜线(4)上通过PCB技术刻蚀穿金属丝小孔(5),小孔排布成能形成等间距共平面金属丝阵列的结构;
两组覆铜线(4)的一端分别通过PCB技术刻蚀贯穿基材(1)的接电小孔(6);
2)第一金属丝组(2)和第二金属丝组(3)中的金属丝可以采用柔性或刚性材质;
采用刚性材质时,分段折弯嵌入到对应的阵列小孔中并将金属丝处于基材(1)表面的两端固定,两组金属丝形成共平面、等间距交替排列的、互相绝缘的金属丝平面;
或,采用柔性材质时,金属丝直接穿入到对应的阵列小孔中并将金属丝处于基材(1)表面的两端固定,两组金属丝形成共平面、等间距交替排列的、互相绝缘的金属丝平面。
6.如权利要求5所述离子门的制作方法,其特征在于:
两组覆铜线(4)分别通过其的接电小孔(6)与外电源相连;通过基材上的覆铜线(4)及接线小孔(6)给两金属丝组施加控制离子的电位差。
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