[发明专利]用于真空室结构的集成齿轮箱和旋转馈入系统无效
申请号: | 201110190351.X | 申请日: | 2011-06-30 |
公开(公告)号: | CN102315101A | 公开(公告)日: | 2012-01-11 |
发明(设计)人: | R·W·布莱克 | 申请(专利权)人: | 初星太阳能公司 |
主分类号: | H01L21/20 | 分类号: | H01L21/20;F16H57/02 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 严志军;谭祐祥 |
地址: | 美国科*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 真空 结构 集成 齿轮箱 旋转 系统 | ||
1.一种真空室结构(12),包括:
室壁(104);
旋转馈入(100),其构造在所述室壁的外部上,以输送旋转运动穿过在所述室壁中的孔(106)至所述结构的所述内部,所述旋转馈入包括:
齿轮箱(108),其具有外壳(110)和由轴承(112)可旋转地支承的内部空心的轴(114),所述轴承(112)包含在所述外壳内;
马达(116),其可操作地联接至所述齿轮箱外壳以驱动所述空心的轴;
输出轴(124),其至少部分地设置在所述空心的轴内且可旋转地联接至所述空心的轴;以及
密封组件(126),其可操作地设置在所述齿轮箱外壳和所述壁之间,所述输出轴被设置穿过所述密封组件并且延伸穿过在所述室壁中的所述孔且进入所述结构的所述内部;
其中,仅间接地经由所述齿轮箱外壳中的可旋转地支承所述空心的轴的所述轴承,所述输出轴由轴承可旋转地支承。
2.根据权利要求1所述的结构(12),其特征在于,所述马达(116)包括驱动轴(118),且还包括在所述驱动轴和所述空心的轴之间的蜗轮装置(120,122)。
3.根据权利要求1所述的结构(12),其特征在于,所述输出轴(124)完全延伸穿过所述空心的轴(114),且相对于所述空心的轴被轴向固定。
4.根据权利要求1所述的结构(12),其特征在于,所述密封组件(126)包括密封外壳(140)和设置在所述密封外壳内围绕所述输出轴的密封件(142),所述密封外壳还包括连接至所述齿轮箱外壳(110)的第一凸缘(144)和在所述孔(106)周围连接至所述室壁(104)的第二凸缘(146),并且还包括在所述第二凸缘和所述室壁之间的密封件(148)。
5.根据权利要求4所述的结构(12),其特征在于,所述第二凸缘(146)由延伸穿过所述第二凸缘中的过大孔(152)的螺栓(150)栓接至所述室壁,使得所述第二凸缘的轴线相对于所述壁中的所述孔(106)的轴线是可调节的。
6.根据权利要求1所述的结构(12),其特征在于,所述结构是用于输送衬底(14)穿过气相沉积系统(10)的气相沉积模块,其中,源材料被转换成蒸气且被沉积在衬底的表面上,所述模块还包括内部输送机(48),所述输出轴(124)为所述输送机提供旋转驱动。
7.一种真空室结构(12),包括:
室壁(104);
旋转馈入(100),其构造在所述室壁的外部上以输送旋转运动穿过所述室壁中的孔(106)至所述结构的内部,所述旋转馈入包括:
齿轮箱(108),其具有外壳(110)和由轴承(112)可旋转地支承的轴(123),所述轴承(112)包含在所述外壳内;
马达(116),其可操作地联接至所述齿轮箱外壳以驱动所述轴;
所述轴从所述齿轮箱延伸;以及
密封组件(126),其可操作地设置在所述齿轮箱外壳和所述室壁之间,所述轴设置成穿过所述密封组件并且延伸穿过所述室壁中的所述孔且进入所述结构的所述内部;
其中,仅经由所述齿轮箱外壳中的所述轴承(112),所述轴由轴承可旋转地支承。
8.根据权利要求7所述的结构(12),其特征在于,所述马达(116)包括驱动轴(118),且还包括在所述驱动轴和所述轴(123)之间的蜗轮装置(120,122)。
9.根据权利要求7所述的结构(12),其特征在于,所述密封组件(126)包括密封外壳(140),所述密封外壳(140)具有连接至所述齿轮箱外壳(110)的第一凸缘(144)和在所述孔(106)周围连接至所述室壁(104)的第二凸缘(146),且所述密封组件(126)还包括设置在所述密封外壳内围绕所述轴(123)的密封件(142)。
10.根据权利要求7所述的结构(12),其特征在于,所述结构是用于输送衬底(14)穿过气相沉积系统(10)的气相沉积模块,其中,源材料被转换成蒸气且沉积在衬底的表面上,所述模块还包括内部输送机(48),所述轴(123)为所述输送机提供旋转驱动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造