[发明专利]一种两端接地TM模介质谐振器

说明书

技术领域

本发明涉及无线网络通信领域无源天馈器件，具体涉及一种两端接地TM模介质谐振器。

背景技术

长久以来，滤波器一直在电子信号的处理中起着极其重要的作用，它具有过滤使用频率的信号和抑制干扰信号的功用。随着微波无线通信的快速发展，频段资源的紧缺，对滤波器的性能和体积提出了越来越高的要求，传统的金属腔滤波器已不能满足这些要求，于是想借助TM模介质谐振器来提高波器的性能和减小其体积。

TM模介质谐振器有单端接地和双端接地两种方式实现滤波性能。同等的性能下，双端接地的方式比单端接地的方式体积更小，重量更轻，双端接地的安装方式将逐步取代单端接地的方式。

传统的双端接地的方法，是将谐振器两端焙烧上银后，再通过焊接或压接的方法安装到滤波器(双工器)金属腔里的。但由于陶瓷谐振器的膨胀系数跟金属相差很大，这种安装方法的可靠性很差：

1、高低温下介质底部与金属腔体底板接触电阻增大，性能下降。

2、通过多轮高低温变化后，谐振器因受超出本身膨胀系数下的拉伸、挤压，出现损伤或断裂，造成谐振频率、Q值不稳定，使滤波器(双工器)无法正常工作。

因此，上述这种TM模介质滤波器(双工器)难以在市场上推广。

发明内容

本发明的目的是为了解决上述背景技术存在的不足，提出一种两端接地TM模介质谐振器，使其通过一种简单易行的装配结构，避免不同材质硬性连接，保证高低温下介质谐振柱和金属腔表面接触良好，以提高滤波器在高低温下的可靠性。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：一种两端接地TM模介质谐振器，包括介质谐振柱、金属谐振腔和盖板，介质谐振柱位于金属谐振腔内，介质谐振柱的下端面与金属谐振腔底面相接触，盖板位于金属谐振腔的上面，其特征在于，在所述介质谐振柱上端面与盖板之间设有导电弹性体垫片，导电弹性体垫片在介质谐振柱与所述盖板之间有预压力。

优选地，所述导电弹性体垫片采用非金属弹性材料制备的片状垫片，在垫片两端面间布满小通孔，上述垫片表面及小通孔内壁进行金属化处理。

进一步说，所述小通孔直径为0.2-0.5mm，均匀布置在导电弹性体垫片端面。

进一步说，所述金属化处理为化学沉铜或沉银。

优选地，所述导电弹性体垫片中间设有一定位孔，与所述介质谐振柱上端面对应处盖板内表面设有一环形槽，导电弹性体垫片置于该环形槽内，环形槽内径比导电弹性体垫片外径大，环形槽的深度与导电弹性体垫片厚度相同。

进一步说，所述介质谐振柱高度比金属谐振腔内深高，以保证常温下导电弹性体垫片被压缩。

优选地，所述介质谐振柱设有中央通孔，与介质谐振柱下端面中央通孔对应处的金属谐振腔上设有一凸台，该凸台直径比介质谐振柱中央通孔小，介质谐振柱的下端面通过中央通孔与金属谐振腔上凸台定位。

在上述方案中，所述TM模介质谐振器包括带通滤波器、带阻滤器。

本发明由于采用导电弹性体垫片，尤其是导电弹性体垫片在介质谐振柱与所述盖板之间设有预压力，使得本发明依靠导电弹性体垫片受压后的回弹力保证介质谐振柱和金属谐振腔之间紧密接触，保证电流不间断地传输，可以有效防止电流外漏，从而提高TM模介质谐振器性能，减小了整个介质谐振器体积。

本发明采用导电弹性体垫片避免不同材质硬性连接，解决了上述背景技术存在的不足，保证高低温下介质谐振柱和金属谐振腔表面良好接触。在高低温情况下，介质谐振柱和金属谐振腔两者可以自由的缩小或膨胀，使得介质谐振柱不受损伤或断裂，保证了谐振频率的稳定性，提高滤波器在高低温下的可靠性。

以下结合附图及其实施例详细描述本发明，以便本领域技术人员进一步理解。

附图说明

图1是本发明实施例爆炸图；

图2是本发明介质谐振器实施例装配剖面示意图；

图3是图2中M处局部放大图；

图4是导电弹性体垫片示意图。

具体实施方式

参见图1、图2，本实施例涉及一种两端接地TM模介质谐振器，包括调谐螺杆1、装配螺钉2、盖板3、导电弹性体垫片4、介质谐振柱5和金属谐振腔6。介质谐振柱5位于金属谐振腔6内，盖板3位于金属谐振腔6的上面，用装配螺钉2与金属谐振腔6连接。导电弹性体垫片4设在介质谐振柱上端面与盖板之间，导电弹性体垫片在介质谐振柱与盖板之间有预压力。