[发明专利]表面贴装二极管框架成形及组装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种表面贴装二极管框架成形及组装方法。

背景技术

表面贴装二极管是一种引脚与电路板平面接触的具有单向导电的半导体器件，其基本功能为正向导通，反向截止，广泛应用于电子线路中，用来起整流、检波、稳压、电压抑制等功能。随着印刷电路板封装自动化的大力推行，表面贴装二极管应用愈来愈广泛。

现有表面贴装二极管制作方法通常如下：芯片切割→焊接组装→进炉焊接→成型胶封装→电镀→测试印字。其中焊接组装使用上、下框架、焊接材料与二极管晶粒进行焊接，其中焊接材料一般为焊接锡膏、焊片等用来将晶粒与框架结合的材料。其焊接组装方法如下：

参考图2A，上框架单元90包含有上本体91，其上有多个定位孔94，上本体91设有侧向延伸且间隔排列的上翼部92，上翼部92的自由端处设有盖部93。

参考图2B，下框架单元80包含有下本体81，其上有多个定位孔86，下本体81设有侧向延伸且间隔排列的下翼部82，下翼部82的自由端设有承载部83。 

其中，该上框架单元90与下框架单元80分别经由金属片二次或多次裁切加工而成。

参考图2C，焊接组装时,将下框架单元80放置于一个焊接制造工具上，下框单元80的定位孔86与焊接制造工具上的定位针配合进行下框单元位置定位，将晶粒84与焊接材料85放置于下本体81侧向延伸的下翼部82的自由端承载部83上，其中焊接材料一般为焊接锡膏、焊片等用来将晶粒与框架结合的材料。

参考图2D，再将上框架单元90放置于焊接制造工具中, 上框单元90的定位孔94与焊接制造工具上的定位针配合进行上框单元位置定位，以及盖部93盖于对应的承载部83与晶粒84上，经由加热炉提高温度并利用焊接材料85接合上框架单元90、下框架单元80与晶粒84，接着移除焊接制造工具进行后续工艺流程。

上述焊接组装过程中，上框架单元90与下框架单元80分别经由金属片两次或多次分开裁切加工，产生较多的废料与加工时间，以及移除焊接制造工具后，上框架单元90、下框架单元80仅靠设置晶粒84处的焊接材料85连接，上框架单元90与下框架单元80在后续工艺流程的移动过程中会产生偏移，导致上框架单元90与下框架单元80的位置定位精度下降。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种表面贴装二极管框架成形及组装方法，改善现有框架产生废料多与加工时间长的问题，以及上框架单元与下框架单元接合性不佳而导致后续制程中对位精度下降的缺点。

本发明表面贴装二极管框架成形及组装方法，包含有以下步骤：

第一步：提供一个金属原材料并经第一次冲切而形成一框架胚；

第二步：该框架胚经第二次冲切形成一外框单元及一内框单元；

第三步：于外框单元上设置晶粒与焊接材料；

第四步：内框单元对应地盖设于晶粒上；

第五步：内框单元的二焊接臂搭接固定于外框单元。

有益效果：本发明表面贴装二极管框架成形及组装方法，于同一个金属原材料上进行二次冲切作业，冲切出配合的外框单元与内框单元，降低废料量并节省加工次数与时间，以及内框单元进一步由焊接臂固定于外框单元，除了可以节省焊接制造工具制作成本与定位排列时间之外，同时增加内框单元、外框单元与晶粒之间连接的牢固性与定位精度，以稳定地进行后续工艺流程。

附图说明：

  图1A是本发明的框架胚平面示意图；

   图1B是本发明的内框单元平面示意图；

   图1C是本发明的外框单元平面示意图；

   图1D是本发明的外框单元设置晶粒的平面示意图；

   图1E是本发明的框架结合晶粒的平面示意图；

   图2A是现有技术方法中的上框架单元平面示意图；

   图2B是现有技术方法中的下框架单元平面示意图；

   图2C是现有技术方法中的下框架单元设置晶粒的平面示意图；

   图2D是现有技术方法中的框架结合晶粒之平面示意图。     

图中：1—框架胚、10—外框单元、11—外本体、12—作业区、13—承载部、14—固定翼、20—内框单元、21—内本体、21—盖部、23—固定臂、30—晶粒、40—焊接材料、80—下框架单元、81—下本体、82—下翼部、83—承载部、84—晶粒、85—焊接材料、86—定位孔、90—上框架单元、91—上本体、92—上翼部、93—盖体、94—定位孔。