[发明专利]一种小型片式电阻的制造方法有效

专利信息
申请号: 201110192457.3 申请日: 2011-07-11
公开(公告)号: CN102394164A 公开(公告)日: 2012-03-28
发明(设计)人: 杨理强;张远生;杨晓平;邓进甫;兰昌云;梁小云 申请(专利权)人: 广东风华高新科技股份有限公司
主分类号: H01C17/00 分类号: H01C17/00;H01C17/065;H01C17/12
代理公司: 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 代理人: 华辉;周端仪
地址: 526020 广东省肇庆*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 小型 电阻 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种小型片式电阻的制造方法,其特征在于包括以下步骤:(1)高精密激光划片:在光白基板的一面划上矩形外框、折条分割槽X与折粒分割槽Y阵列;(2)电阻体成形:制备条状电阻排,然后采用高精密激光划线将条状电阻排切割成粒状电阻体。

2.根据权利要求1所述的一种小型片式电阻的制造方法,其特征在于:所述步骤(1)中,折条分割槽的深度为基板总厚度的2/5~4/5,宽度为10~25um。

3.根据权利要求1所述的一种小型片式电阻的制造方法,其特征在于:所述步骤(1)中,折粒分割槽的深度一般为基板总厚度的1/3~3/5,宽度为10~20um。

4.根据权利要求1所述的一种小型片式电阻的制造方法,其特征在于:所述步骤(2)中,在基板非划槽面的相应位置印刷条状电阻排。

5.根据权利要求4所述的一种小型片式电阻的制造方法,其特征在于:所述印刷用的浆料为氧化钌电阻浆。

6.根据权利要求1所述的一种小型片式电阻的制造方法,其特征在于:所述步骤(2)中,先在基板非划槽面上的非进行真空溅射电阻材料的区域印上掩膜胶并干燥,然后在此面的非掩膜区域真空溅射上条状电阻排。

7.根据权利要求6所述的一种小型片式电阻的制造方法,其特征在于:所述真空溅射材料为合金电阻靶。

8.根据权利要求1所述的一种小型片式电阻的制造方法,其特征在于:所述步骤(2)中,用高精密激光划线将条状电阻排切割成粒状电阻体,切割线宽度为30~60um。

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