[发明专利]有机电致发光装置、光源模块以及印刷装置无效

专利信息
申请号: 201110193282.8 申请日: 2011-07-11
公开(公告)号: CN102447073A 公开(公告)日: 2012-05-09
发明(设计)人: 久保田浩史;奥谷聪;太田益幸 申请(专利权)人: 东芝泰格有限公司
主分类号: H01L51/50 分类号: H01L51/50;H01L51/52;B41J3/00;F21S8/00;F21V5/04
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 余刚;吴孟秋
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 有机 电致发光 装置 光源 模块 以及 印刷
【说明书】:

相关申请的交叉参照

本申请基于并要求于2010年10月1日提交的日本专利申请第2010-224112号的优先权的权益,其全部内容结合于此作为参照。

技术领域

本发明涉及有机电致发光装置、光源模块以及印刷装置。

背景技术

为了使用将有机电致发光装置用于打印头的打印机进行高速印刷,需要提高有机电致发光装置的发光亮度,从而缩短感光鼓的曝光时间。如果为了实现高亮度化而在有机电致发光装置中通过大电流,则会由于构件呈高温而使得寿命缩短,并且存在构件破损的问题。

附图说明

图1是第一实施方式所涉及的采用有机电致发光装置2的印刷系统的简要框图;

图2是有机电致发光装置2的剖面图;

图3是像素7的更详细的剖面图;

图4是根据有无第一绝缘膜IL1及第二绝缘膜IL2比较发光效率的曲线图;以及

图5是有机电致发光装置2的俯视图。

发明内容

根据一实施方式,有机电致发光装置包括基板、第一绝缘膜、第二绝缘膜、第一电极、第二电极以及发光层。第一绝缘膜形成在上述基板上,该第一绝缘膜为折射率高于上述基板的半透过性的膜。第二绝缘膜形成在上述第一绝缘膜上,该第二绝缘膜为折射率低于上述第一绝缘膜的半透过性的膜。第一电极形成在上述第二绝缘膜上且其折射率比上述第二绝缘膜的折射率高。第二电极与上述第一电极相对。发光层形成在上述第一电极及第二电极之间。

具体实施方式

以下参照附图详细说明有机电致发光装置的实施方式。

(第一实施方式)

图1是第一实施方式所涉及的采用有机电致发光装置2的印刷系统的简要框图。印刷系统包括图像数据输出装置1、具有有机电致发光装置2以及自聚焦透镜3的光源模块、感光鼓4以及色调剂供给部5。如下所述,该印刷系统在纸张6上进行印刷。

首先,使得感光鼓4的表面整体均匀带电。之后,有机电致发光装置2发出与图像数据输出装置1输出的图像数据(包括字符等)对应的图案的光。该光由自聚焦透镜3汇聚,而在以相对于本附图在垂直方向设置的轴4a为中心旋转的感光鼓4上成像。感光鼓4按照与图像数据对应的图案曝光,而曝光了的部分被除电。并且,将感光鼓4的感光特性调整为在有机电致发光装置2发出的光的波长时灵敏度高。之后,由色调剂供给部5供给色调剂,并仅在感光鼓4的带电部分附着色调剂。接着,将纸张6压贴到感光鼓4上,将感光鼓4上附着的色调剂转印到纸张6上,从而在纸张6上印刷与图像数据对应的图像。

第一实施方式为通过将有机电致发光装置2发出的高亮度的光照射到感光鼓4上,迅速对感光鼓4进行曝光,提高印刷速度。

图2是有机电致发光装置2的剖面图。有机电致发光装置2包括:基板SUB、信号线SL、第一绝缘膜IL1及第二绝缘膜IL2、阳极AND、有机物层ORG、阴极CTD以及平坦化层FL。针对每个像素7设置阳极AND,而平坦化层FL形成为肋状以将像素7彼此分离开。其他各层为所有像素7共用。并且,平坦化层FL并不是必不可少的。

并且,图2的有机电致发光装置2是从下面(基板SUB)侧射出有机物层ORG发出的光的下面发光型有机电致发光装置。如该图所示,在有机物层ORG的下方不形成平坦化层FL。

图3是像素7的更详细的剖面图。有机物层ORG包括:空穴注入层HIL、空穴传输层(载流子传输层)HTL、发光层EML、电子传输层ETL及电子注入层EIL。从阳极AND经由空穴注入层HIL和空穴传输层HTL注入到发光层EML的空穴和从阴极CTD经由电子注入层EIL和电子传输层ETL注入到发光层EML的电子重新结合,并以与发光层EML所含的掺杂物对应的颜色发光。并且,有机物层ORG只需至少包括发光层EML即可,而电子注入层EIL等可根据需要设置。

基板SUB例如为玻璃。信号线SL形成在基板SUB上。形成在信号线SL上的第一绝缘膜IL1例如为膜厚320nm的SiN(氮化硅)。形成在第一绝缘膜上的第二绝缘膜IL2例如为膜厚370nm的SiO2(二氧化硅)。第一绝缘膜IL1及第二绝缘膜IL2还具有信号线SL与阳极AND之间的层间绝缘膜的作用。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东芝泰格有限公司,未经东芝泰格有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110193282.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top