[发明专利]麻面金属与橡胶复合导电粒

权利要求书

1.一种麻面金属与橡胶复合导电粒，由金属面层(1)与橡胶基体(3)粘接复合而成，或者粘接复合后分切而成，其特征在于：金属面层(1)为麻面，具有凹坑(5)、凸点(6)或者两者均有；具有凹坑(5)时，凹坑(5)在金属面层(1)的外表面、金属面层(1)的内表面或者两个表面均有；具有凸点(6)时，凸点(6)在金属面层(1)的外表面、金属面层(1)的内表面或者两个表面均有；金属面层(1)厚度为0.01mm-2mm，金属面层(1)的最大面积为0.5mm²-100mm²；橡胶基体(3)为天然橡胶、合成橡胶、热塑性弹性体、热固性弹性体或弹性体合金；

橡胶基体(3)与金属面层(1)的粘结复合方式，是经过模压成型、注射成型、挤出成型、喷涂成型或压延成型，然后依靠橡胶基体(3)自身与金属面层(1)的粘结性能粘结复合而成；或者，是橡胶基体(3)与金属面层(1)用胶粘剂或底涂剂形成粘结层(2)粘接复合而成。

2.根据权利要求1所述的麻面金属与橡胶复合导电粒，其特征在于：所述的凹坑(5)的深度小于金属面层(1)厚度；所述的凸点(6)的高度不小于金属面层(1)厚度的十分之一；凹坑(5)的底或顶在同一平面，或者不全在同一平面；凸点(6)的底或顶在同一平面，或者不全在同一平面。

3.根据权利要求1或2所述的麻面金属与橡胶复合导电粒，其特征在于：所述的凹坑(5)和凸点(6)的最大面积为10^-4mm²-10mm²；相邻的凹坑(5)之间、相邻的凸点(6)之间或者相邻的凹坑(5)与凸点(6)之间的距离为0-2mm。

4.根据权利要求3所述的麻面金属与橡胶复合导电粒，其特征在于：所述的凹坑(5)或凸点(6)在金属面层(1)上的分布为均匀分布、有规律分布或者杂乱分布。

5.根据权利要求1所述的麻面金属与橡胶复合导电粒，其特征在于：所述的金属面层(1)为圆形、椭圆形、心形、正多边形或者不规则形状；所述的凹坑(5)或凸点(6)有任意的立体形状，其横截面为圆形、椭圆形、心形、正多边形或者不规则形状。

6.根据权利要求1、2或5所述的麻面金属与橡胶复合导电粒，其特征在于：所述的金属面层(1)的材质为金属、合金、双金属或多金属复合材料；金属面层(1)的外表面或镀金、银、铜、铝、镍、铬、铑、锌、钼、锡、钴、钨或铁，或镀上述金属的合金；如有镀层，镀层是一层、两层或多层；所述的金属面层(1)与橡胶基体(3)复合前，金属面层(1)的内表面或者进行过清洗、物理预处理或化学预处理。

7.根据权利要求1所述的麻面金属与橡胶复合导电粒，其特征在于：所述的金属面层(1)与橡胶基体(3)之间有粘接层(2)，粘接层(2)为热固性胶粘剂形成，粘接层(2)或嵌入金属面层(1)的凹坑(5)中或者凸点(6)之间。

8.根据权利要求1或7所述的麻面金属与橡胶复合导电粒，其特征在于：所述的粘接层(2)为热硫化型胶粘剂或底涂剂形成；或者，粘接层(2)为与橡胶基体(3)相同的材质。

9.根据权利要求8所述的麻面金属与橡胶复合导电粒，其特征在于：所述的橡胶基体(3)中含有偶联剂、其它粘合助剂、颜料、补强剂、增塑剂、防老化剂或导电性填料中的一种或数种；或者，橡胶基体(3)的高分子链中含有羟基或羧酸基这种具有粘合促进作用的官能团。

10.根据权利要求9所述的麻面金属与橡胶复合导电粒，其特征在于：所述的橡胶基体(3)为热硫化型固态硅橡胶、液体硅橡胶或聚氨酯橡胶制备而成。