[发明专利]染料升华加热模块及系统无效

专利信息
申请号: 201110193516.9 申请日: 2011-07-12
公开(公告)号: CN102874004A 公开(公告)日: 2013-01-16
发明(设计)人: 赵光正;何建宜;赵光乾 申请(专利权)人: 洋盟国际股份有限公司
主分类号: B41M5/382 分类号: B41M5/382
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人: 冯志云;邢雪红
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 染料 升华 加热 模块 系统
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种加热模块及其系统,特别涉及一种用于染料升华印刷的加热模块及其系统。

背景技术

热转印印刷涉及将一种或多种热转印染料反向地形成图案于一转印片上。该图案借由热转印的方式(使图案接触物件表面并加热之)转印于物件的表面。

传统的红外线加热源在热转印技术上会遇到许多问题。一般而言,转印片被预先加热才容易贴附于物件的外部轮廓上,为了使转印片均匀地加热,转印片必须以距离该红外线加热源等距的方式设置。因为非常困难使转印片与红外线加热源的距离皆有效地以等距的方式设置,因此转印片有时将会太软以致于无法适当地贴附于具有三度空间外廓的物件上,且有时会太硬以致于无法适当地覆盖于三度空间物件的表面上。此外,红外线加热源放射的辐射线强度如果太强,将可能使转印片因为强烈的辐射线而形变。

再者,因为一般的红外线加热源可快速地加热至其预先设定的温度,因此红外线加热源所放射的强烈辐射线可能造成某些脆弱物件的损坏。然而若将预定的温度设定调低,热转印的工艺则会因为温度低而不具经济生产的规模。

另外,红外线加热源很难针对三度空间的物件,例如具有向上突出的部分平均地将热量辐射至物件上,以致于该物件的侧表面或较低的表面,相较于顶面的温度可能较低。这种现象将导致三度空间物件及转印片被不均匀地加热,由于温度不一将导致染料转印的品质于物件温度较低处会变的比较差,而恶化整体的印刷品质。

发明内容

本发明的目的是提供一种染料升华加热模块及系统,以解决现有技术存在的问题。

本发明揭示一种用于一物件的染料升华印刷的一加热模块。此加热模块包含一第一加热板、一供放射辐射线的红外线加热源,以及可避免辐射线直接投射于物件上的一金属遮罩。因为红外线加热源设置于第一加热板之下,因此红外线加热源设置介于第一加热板及物件之间。由于直接投射的辐射线可能造成脆弱物件的损坏,是故金属遮罩设置介于红外线加热源及物件之间。因此由红外线加热源所放射的辐射线间接投射至物件上。再者,第一加热板的主要功能是预先加热并软化一转印片而使转印片适当地贴附于物件上。对比于第一加热板,红外线加热源则借由快速加热的方式加热铸型于物件上的该转印片,而可减少染料转印工艺的时间。

另外,本发明亦揭露一种用于一物件的染料升华印刷的系统。此系统包含一加热模块、一进气口、一排气口、一容置装置以及一导轨。该加热模块包含一第一加热板、一红外线加热源,以及一金属遮罩。红外线加热源设置于第一加热板之下并放射辐射线至该容置装置以供快速加热铸型于物件上的转印片。在转印片受到快速加热之前,第一加热板会先预先加热该转印片,而使转印片可适当地贴附于物件上。此外,进气口将导引气体进入介于该转印片及该第一加热板之间的一空间,由于气体经由该第一加热板进入该空间而使气体均匀地加热及分布。该排气口系用于维持介于该转印片及该物件之间的一真空气压,以避免于转印片及物件之间的气泡形成。而容置装置则支撑该物件并含有一热绝缘壁。该容置装置的热绝缘壁系维持容置装置内部的温度以避免物件因为快速冷却效应而翘曲。该导轨连接于该容置装置的一底部,因此不需要人工搬运而可借由导轨自动输送该容置装置。

本发明可避免辐射线直接投射于物件上,同时能够均匀加热物件,且可减少染料转印工艺的时间,提高转印的效率。

上文已相当广泛地概述本发明的技术特征及优点,以使下文的本发明详细描述得以获得较佳了解。构成本发明的权利要求标的的其它技术特征及优点将描述于下文。本发明所属技术领域中普通技术人员应了解,可相当容易地利用下文揭示的概念与特定实施例可作为修改或设计其它结构或工艺而实现与本发明相同的目的。本发明所属技术领域中普通技术人员亦应了解,这类等效建构无法脱离所附的权利要求所界定的本发明的精神和范围。

附图说明

图1显示根据本发明一实施例的染料升华转印制成的第一工艺步骤的剖面示意图;

图2显示根据本发明一实施例的染料升华转印制成的第二工艺步骤的剖面示意图;

图3显示根据本发明一实施例的染料升华转印制成的第三工艺步骤的剖面示意图;

图4显示根据本发明一实施例的染料升华转印制成的第四工艺步骤的剖面示意图;

图5显示具有复杂轮廓的物件套叠于套叠件上的剖面示意图;以及

图6显示根据本发明一实施例的一种用于染料升华印刷的系统以及用于运输容置装置的导轨的示意图。

其中,附图标记说明如下:

1         系统

100       导轨

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