[发明专利]一种多频带射频识别天线

权利要求书

1.一种多频带射频识别天线，包括辐射单元、至少两个射频芯片匹配单元、短路线和地面，其特征在于，

所述辐射单元包括第一辐射部和第二辐射部，所述第一辐射部为螺旋绕制多层的线圈，所述第二辐射部为围绕所述第一辐射部的未封闭金属部；

所述射频芯片匹配单元包括馈电线和匹配网络，所述辐射单元通过所述短路线与所述地面连接，所述射频芯片匹配单元包括高频射频芯片匹配单元和非高频射频芯片匹配单元，所述高频射频芯片匹配单元连接在所述辐射单元的两端，所述非高频射频芯片匹配单元连接在所述辐射单元和所述地面之间，所述短路线靠近所述第二辐射部未封闭处；

所述第二辐射部、所述非高频射频芯片匹配单元、所述短路线和所述地面构成共面倒F天线。

2.根据权利要求1所述的多频带射频识别天线，其特征在于，所述第一辐射部的外端与所述第二辐射部的一端连接，所述第二辐射部的另一端与所述短路线连接。

3.根据权利要求2所述的多频带射频识别天线，其特征在于，高频射频芯片通过所述高频射频芯片匹配单元中的馈点与所述天线绑定，非高频射频芯片通过所述非高频射频芯片匹配单元中的馈点与所述天线绑定。

4.根据权利要求2所述的多频带射频识别天线，其特征在于，所述高频射频芯片匹配单元与所述第一辐射部的内端连接。

5.根据权利要求1所述的多频带射频识别天线，其特征在于，所述第一辐射部为类矩形线圈，所述未封闭金属部为中空类矩形，中空部分放置所述第一金属部。

6.根据权利要求2所述的多频带射频识别天线，其特征在于，所述非高频射频芯片匹配单元为超高频射频芯片匹配单元，超高频天线包括所述第二辐射部、所述超高频射频芯片匹配单元、所述短路线和所述地面。

7.根据权利要求2所述的多频带射频识别天线，其特征在于，高频天线包括所述第一辐射部、所述第二辐射部和所述高频射频芯片匹配单元。

8.根据权利要求2所述的多频带射频识别天线，其特征在于，高频天线的工作频率由所述第一辐射部的线圈匝数和尺寸决定。

9.根据权利要求2所述的多频带射频识别天线，其特征在于，非高频天线的辐射单元的电长度为所述非高频天线工作频率的波长长度的四分之一。

10.根据权利要求5所述的多频带射频识别天线，其特征在于，所述第二辐射部中未封闭处对面部分为一类凹形部。

11.根据权利要求10所述的多频带射频识别天线，其特征在于，高频天线包括所述第一辐射部、所述第二辐射部和所述高频射频芯片匹配单元。

12.根据权利要求10所述的多频带射频识别天线，其特征在于，所述非高频射频芯片匹配单元为微波射频芯片匹配单元，微波天线包括第二辐射部的一部分、所述微波射频芯片匹配单元、所述短路线和所述地面，所述第二辐射部的一部分为所述类凹形部至所述第二辐射部的另一端。

13.根据权利要求10所述的多频带射频识别天线，其特征在于，所述非高频射频芯片匹配单元为超高频射频芯片匹配单元，超高频天线包括第二辐射部的一部分、所述超高频射频芯片匹配单元、所述短路线和所述地面，所述第二辐射部的一部分为所述第二辐射部去掉所述类凹形部一端凸起后剩余的部分。

14.根据权利要求10所述的多频带射频识别天线，其特征在于，高频天线包括所述第一辐射部、所述第二辐射部和所述高频射频芯片匹配单元。