[发明专利]直板移动电子装置的外壳无效
申请号: | 201110195462.X | 申请日: | 2011-07-13 |
公开(公告)号: | CN102348350A | 公开(公告)日: | 2012-02-08 |
发明(设计)人: | 金大暎 | 申请(专利权)人: | SGP韩国株式会社 |
主分类号: | H05K5/00 | 分类号: | H05K5/00 |
代理公司: | 北京华夏博通专利事务所 11264 | 代理人: | 刘俊 |
地址: | 韩国首尔特别市衿川区加山*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 移动 电子 装置 外壳 | ||
1.一种直板移动电子装置的外壳,其特征在于,该外壳包含:
一主体,包括一外围部分,用于包裹该移动电子装置的侧面、以及导引部分,用于覆盖该移动电子装置的前面部分和背面部分,其中所述导引部分在该移动电子装置位于该外围部分的两个相对边缘的方向上延伸;以及
一辅助体,用于包裹该外围部分的外表面,
其中,该辅助体在该移动电子装置的方向上施加压力至该主体。
2.如权利要求1所述的外壳,其特征在于,该主体进一步在外表面上形成一收纳槽,该收纳槽在安置该移动电子装置的方向下陷,且具有对应于该辅助体的宽度的宽度,其中该收纳槽收纳该辅助体。
3.如权利要求2所述的外壳,其特征在于,
该收纳槽藉由对该外围部分的两个相对边缘进行圆形加工而形成第一倒角;以及
辅助体藉由对即将被装入该收纳槽的两个相对边缘进行圆形加工而形成第二倒角,
所述第一倒角和第二倒角引导该辅助体至该收纳槽。
4.如权利要求2所述的外壳,其特征在于,
该外围部分在外表面角落上形成耦接突起物,其在该主体的厚度方向上具有预定距离;以及
在对应于所述耦接突起物的位置,该辅助体在内壁上形成耦接槽,
在所述耦接突起物与所述耦接槽位置匹配的状态中,该主体和该辅助体相互滑动并耦接。
5.如权利要求4所述的外壳,其特征在于,
每个所述耦接突起物在斜面末端部分形成第一锥形;以及
每个所述耦接槽在斜面末端部分形成第二锥形,
所述第一锥形和第二锥形对应地形成以相互耦接。
6.如权利要求1所述的外壳,其特征在于,该主体进一步包含:
一底板,用于覆盖该移动电子装置的背面。
7.如权利要求1至6任一项所述的外壳,其特征在于,该主体是由硅或聚氨酯制成;以及该辅助体是由聚碳酸酯制成。
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