[发明专利]线路板无铅喷锡时防止过孔掉油的方法有效

专利信息
申请号: 201110195672.9 申请日: 2011-07-13
公开(公告)号: CN102883544A 公开(公告)日: 2013-01-16
发明(设计)人: 何春 申请(专利权)人: 深圳市深联电路有限公司
主分类号: H05K3/24 分类号: H05K3/24;H05K3/40
代理公司: 深圳市精英专利事务所 44242 代理人: 李新林
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 线路板 无铅喷锡时 防止 孔掉油 方法
【权利要求书】:

1.一种线路板无铅喷锡时防止过孔掉油的方法,其特征在于包括步骤:

B、对线路板进行微蚀棕化处理,使线路板的过孔孔壁和板面形成粗糙表面,且在上述粗糙表面上形成一层棕化膜。

2.根据权利要求1所述的线路板无铅喷锡时防止过孔掉油的方法,其特征在于步骤B之前包括:

A、对线路板进行蚀刻处理,将线路板上非线路部分去除。

3.根据权利要求1所述的线路板无铅喷锡时防止过孔掉油的方法,其特征在于步骤B之后包括:

C、对线路板进行磨板处理,将位于线路板板面的棕化膜磨掉。

4.根据权利要求3所述的线路板无铅喷锡时防止过孔掉油的方法,其特征在于:

通过火山灰磨板机以1.8m/min的速度对线路板进行磨板。

5.根据权利要求1所述的线路板无铅喷锡时防止过孔掉油的方法,其特征在于步骤B包括:

通过棕化机保持3m/min的速度对线路板进行棕化处理。

6.根据权利要求3所述的线路板无铅喷锡时防止过孔掉油的方法,其特征在于步骤C之后包括:

D、对线路板过孔进行绿油塞孔处理。

7.根据权利要求6所述的线路板无铅喷锡时防止过孔掉油的方法,其特征在于步骤D之后包括:

E、对线路板进行阻焊处理,使线路板表面形成一层油墨保护层,之后进行烤板处理。

8.根据权利要求7所述的线路板无铅喷锡时防止过孔掉油的方法,其特征在于步骤E中对对线路板进行烤板处理包括:

先将线路板阻焊后加热到75℃保持120分钟、然后升温到85℃保持30分钟、之后升温到100℃保持20分钟、接着升温到120℃保持20分钟、最后升温到155℃保持70分钟,完成线路板烤板。

9.根据权利要求7所述的线路板无铅喷锡时防止过孔掉油的方法,其特征在于步骤E之后包括:

F、对线路板进行无铅喷锡处理,使线路板铜线路表面形成一层锡保护层。

10.根据权利要求9所述的线路板无铅喷锡时防止过孔掉油的方法,其特征在于步骤F包括:

在155℃温度下保持烘烤30分钟,之后在温度264℃下持续4秒对线路板进行无铅喷锡处理一次。

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