[发明专利]一种提高集成电路内置热敏元件测量精度和灵敏度的方法

权利要求书

1.一种提高集成电路内置热敏元件测量精度和灵敏度的方法，其特征在于，根据芯片片内热源、热点及其温度场的温度梯度和等温度线，在某一条特殊的等温度线上布放多个温度敏感元件，测得多个温度实测值，并对这些温度实测值作数据处理，以提高芯片内置热敏元件组的测量精度和灵敏度。

2.根据权利要求1所述的提高集成电路内置热敏元件测量精度和灵敏度的方法，其特征在于，所述的等温度线为利用热仿真或热测试技术，找出的集成电路芯片内温度场的最大梯度等温度线。

3.根据权利要求2所述的提高集成电路内置热敏元件测量精度和灵敏度的方法，其特征在于，所述的最大梯度等温度线是两侧的温度变化（增大或减小）最迅速的一条等温度线。

4.    根据权利要求1所述的提高集成电路内置热敏元件测量精度和灵敏度的方法，其特征在于，在集成电路芯片片内温度场的最大梯度等温度线对应的封闭线上，均匀对称地布放4个以上的偶数个热敏元件。

5.    根据权利要求1所述的提高集成电路内置热敏元件测量精度和灵敏度的方法，其特征在于，所述数据处理是以集成电路芯片片内温度场中热点的最大梯度等温度线上均匀对称布放的所有热敏元件测量值之和的算术平均值与某一常数之和，作为去除偏差的数据处理方法。