[发明专利]硅胶表面贴合TPU的方法无效
| 申请号： | 201110196373.7 | 申请日： | 2011-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN102357966A | 公开（公告）日： | 2012-02-22 |
| 发明（设计）人： | 秦国斌 | 申请（专利权）人： | 东莞市晋源祥塑胶五金电子有限公司 |
| 主分类号： | B29C43/02 | 分类号： | B29C43/02;B29C43/58 |
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| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 硅胶 表面 贴合 tpu 方法 | ||
1.硅胶表面贴合TPU的方法，其特征在于，它包括以下步骤：
A、在TPU片表面涂一层TPU处理剂；
B、将TPU片在60～100度温度下烘烤25～35分钟；
C、将TPU片放入硅胶模具中，并使TPU片涂有TPU处理剂 的一面朝向硅胶材料，通过热压成型方式将TPU片与硅胶模具中的 硅胶材料熔接成一体。
2.根据权利要求1所述的硅胶表面贴合TPU的方法，其特征 在于：步骤A中所述的TPU处理剂为界面剂。
3.根据权利要求1所述的硅胶表面贴合TPU的方法，其特征 在于：步骤A中所述的TPU处理剂为表面处理剂或聚氨酯胶粘剂。
4.根据权利要求1所述的硅胶表面贴合TPU的方法，其特征 在于：步骤B具体为将TPU片在80度温度下烘烤30分钟。
5.根据权利要求1所述的硅胶表面贴合TPU的方法，其特征 在于：步骤C中所述的热压成型的压力为19000～21000N，温度为 190～210度，时间为120～180s。
6.根据权利要求5所述的硅胶表面贴合TPU的方法，其特征 在于：步骤C中所述的热压成型的压力为20000N，温度为200度， 时间为150s。
7.根据权利要求1-6任意一项所述的硅胶表面贴合TPU的方法， 其特征在于，还包括步骤：
D、通过热压成型方式将TPU材料与熔接在硅胶材料上的TPU 片熔接成一体。
8.根据权利要求7所述的硅胶表面贴合TPU的方法，其特征 在于：步骤D中所述的热压成型的压力为19000～21000N，温度为 190～210度，时间为120～180s。
9.根据权利要求8所述的硅胶表面贴合TPU的方法，其特征 在于：步骤D中所述的热压成型的压力为20000N，温度为200度， 时间为150s。
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