[发明专利]车辆用灯具的半导体型光源的光源单元以及车辆用灯具

说明书

技术领域

本发明涉及一种车辆用灯具的半导体型光源的光源单元。而且本发明涉及一种将半导体型光源作为光源的车辆用灯具。

背景技术

该种光源单元自以往起便出现了(例如专利文献1、专利文献2和专利文献3)。以下，对以往的光源单元进行说明。专利文献1的光源单元通过以下的方式构成，即，在基板(引导框)上装载有LED裸芯片，并连接电阻器以构成发光部，将该发光部分别装配在支架和接口中。专利文献2的光源单元通过以下的方式构成，即，在基板中安装有多个LED芯片，在基板上配置有反射镜，以树脂覆盖LED芯片的上表面。专利文献3的光源单元通过以下的方式构成，即，在基板(基座部)的主面上隔着多个绝缘性散热片设置有多个LED芯片，并将多个LED芯片以树脂模件密封起来，在基板的背面设置有支承体和多个散热翅片，在支承体设置有接口。

在所述的光源单元中，如何将供电给LED裸芯片(LED芯片)的布线元件不会短路地可靠布线起来，这成了一个重要课题

专利文献1：日本特开平2-205080号公报

专利文献2：日本特开2007-176219号公报

专利文献3：日本特开2009-21264号公报

发明内容

发明所需解决的问题

本发明所需解决的问题在于，如何将供电给LED裸芯片(LED芯片)的布线元件不会短路地可靠地布线起来；如何减小布线元件的电线的断线应力(断线载荷)；以及如何减小布线元件的键合部的应力(载荷)。

用于解决课题的手段

本发明(技术方案1的发明)的特征在于，具有：安装构件；集中安装于安装构件上的多个半导体型光源的发光芯片；安装于安装构件上，用于控制发光芯片发光的控制元件；安装于安装构件上，且经由控制元件供电给供电给发光芯片的布线元件；将多个发光芯片分为两组，第一组发光芯片夹设在第二组发光芯片间，布线元件当中的供电给第一组发光芯片的布线元件安装在由连结夹着第一组发光芯片的第二组发光芯片而成的线段分成两个的安装构件的安装面中的任一安装面上。

另外，本发明(技术方案2的发明)的特征在于，多个发光芯片配置于安装构件的安装面的中央部，控制元件配置于安装构件的安装面的周边部(即多个发光芯片的外侧)。

进而，本发明(技术方案3的发明)的特征在于，第一组发光芯片为被供给小电流的发光芯片，第二组发光芯片为被供给大电流的发光芯片，控制第二组发光芯片的发光的控制元件至少具有二极管，在二极管的后级配置有用于检测第二组发光芯片断线的下拉电阻。

再者，本发明(技术方案4的发明)的特征在于，第一组发光芯片为被供给小电流的发光芯片，第二组发光芯片为被供给大电流的发光芯片，控制第二组发光芯片的发光的控制元件至少具有电阻，在将光源单元配备于车辆用灯具时，将电阻配置为位于比多个发光芯片更靠上位的位置上。

再者，本发明(技术方案5的发明)的特征在于，布线元件的一部分包括分别与多个发光芯片电连接的电线布线，多条电线布线被平行或大致平行地布线。

另外，本发明(技术方案的6发明)的特征在于，具有：用于划分灯室的灯壳和灯玻璃；以及配置于灯室内的如上述技术方案1～5中任一项所述的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元。

发明效果

采用用于解决所述问题的手段，本发明(技术方案的1发明)的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元，能够使供电给第二组发光芯片的布线元件、即所相邻的布线元件(例如导体、图案和导体图案)相互接近，而无需将用于使该所相邻的布线元件(例如导体、图案和导体图案)相互电连接的布线构件(例如电线布线和金属电线)布设为横跨在供电给第一组发光芯片的布线元件(例如导体，图案和导体图案)上，因此，能够消除供电给第二组发光芯片的布线元件(例如电线布线和金属电线)与供电给第一组发光芯片的布线元件(例如导体、图案和导体图案)接触而发生短路(short)的不良情况。这样，本发明(技术方案1的发明)的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元能够使供电给发光芯片的布线元件可靠地布线而不会发生短路。