[发明专利]发光装置用零件、发光装置及其制造方法无效

专利信息
申请号: 201110196828.5 申请日: 2011-07-13
公开(公告)号: CN102338349A 公开(公告)日: 2012-02-01
发明(设计)人: 大薮恭也;藤井宏中;中村年孝;伊藤久贵 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: F21V9/10 分类号: F21V9/10;F21V29/00;F21Y101/02
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 发光 装置 零件 及其 制造 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及发光装置用零件、发光装置及其制造方法。

背景技术

以往,作为接收蓝色光、发出黄色光的荧光体,YAG(钇铝石榴石)类荧光体为人们所知。向这样的YAG类荧光体照射蓝色光时,由于所照射的蓝色光与YAG类荧光体发出的黄色光发生混色,从而能够得到白色光。因此,例如,以YAG类荧光体覆盖蓝色发光二极管,使蓝色发光二极管发出的蓝色光与YAG类荧光体的黄色光混色而能够得到白色光的白色发光二极管为人们所知。

作为这样的白色发光二极管,已知的有例如具有基板、半导体发光元件(LED元件)及荧光体陶瓷板的发光装置,此外,在这样的发光装置中设置由用于反射LED元件所发出的光的反射构件构成的型箱,用该型箱包围LED元件的技术也为人们所知(例如参照日本特开2010-27704号公报)。

通过设置这样的型箱,能够将LED元件在全方位发出的光反射,使其朝着所期望的方向出射。

然而,这样的带有型箱的白色发光二极管,由于是依次层叠基板、型箱、LED元件及荧光体陶瓷板形成的,所以存在着其制造工序繁杂这样的欠缺。

此外,如此得到的带型箱的白色发光二极管通常在制造的最后阶段,在光学特性检验完毕之后,优良品和次品被拣选出来,次品被废弃掉。

在这样的场合,通过上述方法得到的白色发光二极管经过检验被判断为次品时,该白色发光二极管所使用的所有的零件,例如基板、LED元件、荧光体陶瓷板及型箱都被废弃掉。因此存在成品率低,制造成本方面逊色的欠缺。

发明内容

于是,本发明的目的在于提供一种能够简便地制造发光装置,并且能够实现降低发光装置的制造成本的发光装置用零件、使用该发光装置用零件的发光装置及其制造方法。

本发明的发光装置用零件的特征在于,该发光装置用零件具有能够发出荧光的荧光层和与上述荧光层接合、用于收容发光二极管的壳体。

此外,本发明的发光装置用零件中,优选上述荧光层由含有荧光体的陶瓷构成、上述壳体由不含荧光体的陶瓷构成。

此外,在本发明的发光装置用零件中,优选形成上述壳体的上述陶瓷材料的熔点高于形成上述荧光层的上述陶瓷材料的熔点。

此外,本发明的发光装置的特征在于,该发光装置具有上述发光装置用零件。

此外,优选本发明的发光装置具有:电路基板,该电路基板被自外部供给电力;电接合于上述电路基板之上,且利用来自上述电路基板的电力发光的发光二极管;以收容上述发光二极管的方式设于上述电路基板上的上述发光装置用零件;并且,上述壳体的上端部配置在比上述发光二极管的上端部靠上侧的位置。

此外,本发明的发光装置的制造方法的特征在于具有如下工序:在被从外部供给电力的电路基板之上电接合发光二极管的工序,通过在上述电路基板之上以收容上述发光二极管且将上述壳体的上端部配置在比上述发光二极管的上端部靠上侧的位置的方式临时固定上述发光装置用零件、并检测光学特性来拣选优良品和次品的工序,在被拣选出的上述优良品中,固定上述发光装置用零件的工序。

在本发明的发光装置用零件中,由于荧光层与壳体相接合,所以不需要分别堆积荧光层和壳体的工序,能够简便地制造发光装置。

此外,在本发明的发光装置用零件中,由于荧光层在设于发光装置之前是与壳体接合在一起的,所以在制造发光装置的过程中,将发光装置用零件临时固定,能够检验发光装置的光学特性。

因此,根据本发明的发光装置用零件及使用了本发明的发光装置用零件的本发明的发光装置,进一步根据本发明的发光装置的制造方法,即使在发光装置被作为次品拣选出来的场合,也能自该发光装置拆除被临时固定的发光装置用零件后将该发光装置废弃掉,进而,由于能够再次使用被拆除掉的发光装置用零件,所以能够确保优良的成品率,能够实现制造成本降低。

附图说明

图1是本发明的发光装置用零件的第1实施方式的概略结构图。

图2是图1所示发光装置用零件的分解立体图。

图3是表示图1所示发光装置用零件的制造方法的一个实施方式的概略工序图,其中,(a)表示准备第1绿带(green sheet)的工序,(b)表示在第1绿带形成开口部的工序,(c)表示在第1绿带之上层叠第2绿带的工序,(d)表示将第1绿带及第2绿带同时烧结的工序。

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