[发明专利]发光装置用零件、发光装置及其制造方法有效
申请号: | 201110196840.6 | 申请日: | 2011-07-13 |
公开(公告)号: | CN102339931A | 公开(公告)日: | 2012-02-01 |
发明(设计)人: | 大薮恭也;藤井宏中;中村年孝;伊藤久贵 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/58;H01L33/50;H01L33/00 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光 装置 零件 及其 制造 方法 | ||
1.一种发光装置用零件,其特征在于,
该发光装置用零件包括能够发出荧光的荧光层和与上述荧光层接合的透镜。
2.根据权利要求1所述的发光装置用零件,其特征在于,
上述透镜包括供光入射的光入射面和用于使光出射的光出射面,
在上述光入射面上形成有凹部,
上述荧光层被收容于上述凹部中。
3.根据权利要求1所述的发光装置用零件,其特征在于,
在上述荧光层与上述透镜之间还包括应力缓和层,该应力缓和层用于缓和因上述荧光层和上述透镜的热膨胀系数之差所产生的应力。
4.根据权利要求2所述的发光装置用零件,其特征在于,
上述荧光层包括供光入射的光入射面和用于使光出射的光出射面,
上述荧光层的上述光入射面与上述透镜的上述光入射面中的除上述凹部以外的部分齐平。
5.根据权利要求2所述的发光装置用零件,其特征在于,
上述荧光层包括供光入射的光入射面和用于使光出射的光出射面,
上述荧光层的上述光入射面配置在比上述透镜的上述光入射面中的除上述凹部以外的部分靠上述透镜的上述光出射面一侧的位置。
6.一种发光装置,其特征在于,
该发光装置具有发光装置用零件,
该发光装置用零件包括能够发出荧光的荧光层和与上述荧光层接合的透镜,
上述透镜包括供光入射的光入射面和用于使光出射的光出射面,
在上述光入射面上形成有凹部,
上述荧光层被收容于上述凹部中,
上述荧光层包括供光入射的光入射面和用于使光出射的光出射面,
上述荧光层的上述光入射面与上述透镜的上述光入射面中的除上述凹部以外的部分齐平。
7.根据权利要求6所述的发光装置,其特征在于,
该发光装置包括:
电路基板,该电路基板被从外部供给电力;
发光二极管,该发光二极管电接合于上述电路基板之上,且利用来自上述电路基板的电力发光;
壳体,该壳体以包围上述发光二极管的方式设在上述电路基板之上,该壳体的上端部配置在比上述发光二极管的上端部靠上侧的位置;
上述发光装置用零件,该发光装置用零件被设在上述壳体之上。
8.一种发光装置,其特征在于,
该发光装置包括发光装置用零件,
该发光装置用零件包括能够发出荧光的荧光层和与上述荧光层接合的透镜,
上述透镜包括供光入射的光入射面和用于使光出射的光出射面,
在上述光入射面上形成有凹部,
上述荧光层被收容于上述凹部中,
上述荧光层包括供光入射的光入射面和用于使光出射的光出射面,
上述荧光层的上述光入射面配置在比上述透镜的上述光入射面中的除上述凹部以外的部分靠上述透镜的上述光出射面一侧的位置。
9.一种发光装置的制造方法,其特征在于,
该制造方法包括:
在被从外部供给电力的电路基板之上电接合发光二极管的工序;
在上述电路基板之上设置壳体的工序,该壳体以包围上述发光二极管、且该壳体的上端部配置在比上述发光二极管的上端部靠上侧的位置的方式设置;
通过在上述壳体之上临时固定发光装置用零件并检测光学特性来拣选优良品和次品的工序;
在被拣选出的上述优良品中,固定上述发光装置用零件的工序,
上述发光装置用零件包括能够发出荧光的荧光层和与上述荧光层接合的透镜,
上述透镜包括供光入射的光入射面和用于使光出射的光出射面,
在上述光入射面上形成有凹部,
上述荧光层被收容于上述凹部中,
上述荧光层包括供光入射的光入射面和用于使光出射的光出射面,
上述荧光层的上述光入射面与上述透镜的上述光入射面中的除上述凹部以外的部分齐平。
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