[发明专利]一种集成天线的PCB板

说明书

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板，尤其涉及一种集成天线的印刷电路板。

背景技术

随着通讯行业的不断发展，尤其是无线通讯技术发展尤为迅速，对当今的通讯系统集成度提出了越来越高的要求，器件的小型化成为了整个产业非常关注的技术问题。

在无线通讯中，常常会将天线通过一定方式固定在PCB板上，以作为PCB板上通讯电路信号的接收与发射端，在通常情况下会通过螺纹连接的方式将天线固定在PCB板上，由于天线接收与发射信号时信号都会经过螺纹柱段进入PCB板上的电路或经电路输出经螺纹柱段再进入天线发射出去，这样对信号会产生一定的衰减，并且由于天线的螺纹固定连接无论是垂直于PCB板还是与PCB板同向放置，都会增加无线通讯装置整体的体积。因此，急需一种PCB板集成天线的方式，能够满足现有无线通讯装置对天线性能的需求，同时实现装置的小型化。

发明内容

为了解决现有技术中存在的问题，本发明提供了一种集成天线的PCB板，使用该PCB板上制造无线通讯装置等设备，可实现该设备中原有天线的功能，并且能够进一步降低功耗，减小信号衰减，使设备满足小型化的要求。为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种集成天线的PCB板，包括PCB板和设于PCB板上的天线，所述天线集成于PCB板表面。

进一步地，所述天线为电磁复合材料天线。

进一步地，所述天线为单极天线、双极天线或多极天线。

进一步地，所述天线包括馈线和附着在PCB板一表面的金属片，所述馈线通过耦合方式馈入所述金属片，所述金属片上镂空有微槽结构以在金属片上形成金属走线，所述天线预设有供电子元件嵌入的空间。

进一步地，所述空间设置在馈线、馈线与金属片之间及金属片这三个位置的至少一个上。

进一步地，所述天线包括：附着在PCB板相对两表面的第一金属片及第二金属片，围绕第一金属片设置有第一馈线、第二馈线，围绕第二金属片设置有第三馈线、第四馈线，所述第一馈线及第二馈线均通过耦合方式馈入所述第一金属片，所述第三馈线及第四馈线均通过耦合方式馈入所述第二金属片，所述第一金属片上镂空有第一微槽结构以在第一金属片上形成第一金属走线，所述第二金属片上镂空有第二微槽结构以在第二金属片上形成第二金属走线，所述第一馈线与第三馈线电连接，所述第二馈线与第四馈线电连接，所述天线预设有供电子元件嵌入的空间。

进一步地，所述空间设置在第一馈线、第二馈线、第一馈线与第一金属片之间、第二馈线与第一金属片之间及第一金属片、第三馈线、第四馈线、第三馈线与第二金属片之间、第四馈线与第二金属片之间及第二金属片这十个位置的至少一个上。

进一步地，所述电子元件为感性电子元件、容性电子元件或者电阻。

进一步地，所述感性电子元件电感值的范围在0-5uH之间；所述容性电子元件电容值的范围在0-2pF之间。

进一步地，所述空间为形成在所述天线上的焊盘。

本发明一种集成天线的PCB板通过将天线集成于PCB板的表面免去了连接PCB板与天线的连接结构，降低了信号在传输过程中的衰减，节约了原料；使用集成天线的PCB板实现了所制造的设备的小型化，符合技术发展的趋势；同时该PCB板制备工艺简单，适于生产；PCB板上集成的天线能够衍生成多种结构，能够满足多种设备的需求。

附图说明

图1是现有技术中PCB板与天线的连接结构示意图；

图2是本发明的集成天线的PCB板的结构示意图；

图3是图2中d区域天线的放大示意图；

图4是图2中d区域的天线的另一种结构示意图；

图5是图4的另一视角的结构示意图；

图6是图4结构的一种实施方式的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合附图及具体实施例对本发明作进一步说明。

图1所示为现有技术中PCB板与天线连接方式的示意图(天线未示出)，PCB板1上安放了元件和芯片2，芯片2通过印刷在PCB板上的走线与天线接脚8相连，天线接脚8具有外螺纹结构，天线通过其内螺纹结构与天线接脚8螺纹连接。为了减小衰减，天线接脚8和天线的内螺纹结构均使用铜制造，即使这样仍会造成信号的进一步衰减，天线突出于PCB板，占有空间大；为了满足所制造设备的外观需求，其壳体结构复杂；制造天线接脚8和天线还会使用大量的铜，造成资源的浪费。