[发明专利]LED用氨基固化体系环氧功能化有机硅导电胶粘剂

说明书

技术领域

本发明涉及LED有机硅导电胶粘剂，具体地说，是一种氨基固化体系环氧功能化有机硅导电胶粘剂。

背景技术

人类自跨人21世纪以来，能源形势日益严峻，而节约能源比开发新能源更经济、更环保，应放在首位。当前，照明约占世界总能耗的20%左右。若用能耗低、寿命长、安全、环保的光源取代低效率、高耗电量的传统光源，无疑将带来一场世界性的照明革命[杨雄发，伍川，董红，等．LED封装用有机硅材料的研究进展．有机硅材料，2009，23，47~50]。

超高亮度LED消耗的电能仅是传统光源的1/10，具有不使用严重污染环境的汞、体积小、寿命长等优点。随着超高亮度LED性能的改进，大功率LED有望取代白炽灯等照明光源，成为第四代照明光源[王晓明，郭伟玲，高国，等．LED——新一代照明光源．现代显示，2005，53，15~20]。

随着大功率LED的发展，客户对封装过程中使用的材料提出了越来越高的要求，新的材料不仅要满足客户生产的工艺要求，同时对材料的耐UV性能和耐热性提出了新的挑战。

用于大功率LED芯片固定的导电胶粘剂直接影响最终产品的光学性能和可靠性，大功率LED对导电银胶的要求是高导电、高导热性能和高剪切强度。传统的环氧导电粘结剂粘接性能优异，但是环氧树脂基体往往不耐UV，在UV光和热的综合作用下，其易发生黄变从而影响LED发光寿命。因此不适合用于能发射紫外波长的LED和大功率LED，以及在户外使用。

目前，使用的另一种胶粘剂是硅氧烷类胶粘剂，具有硅氧主链结构，结构式如下所示：

具有较强的耐紫外性，因此适用于任何紫外关照场合。日本信越化学工业(信越シリコーン)的SMP-2800L，日本藤仓化成(藤倉化成)的单组份含溶剂有机硅导电胶(DOTITE的XA-819A和FX-730)，便是此类产品。因为聚硅氧的主链的极性较小，所以上述所述的导电胶的粘接性较差，芯片推力偏小，室温小片推力<5Kgf/die(2×2mm)。

综上所述，尚需开发一种新型的胶粘剂，不仅具有耐高温性能和耐UV性能，而且具有良好的粘接性能。

发明内容

本发明的目的在于提供一种LED用氨基固化体系环氧功能化有机硅导电胶粘剂，将聚硅氧烷和环氧树脂两者的优势结合，不仅可以保留聚硅氧烷树脂的耐高温性能和耐UV性能，而且可使产品具有良好的粘接性能。

本发明的LED用氨基固化体系环氧功能化有机硅导电胶粘剂，包含具有以下重量份的组份：

根据本发明，所述的有机硅环氧树脂选自下组中的一种或两种以上：

a.端基为脂环环氧基团的硅油SiMAET

，

其中，n=1~6；

b.端基为脂环环氧基团的甲基苯基硅油SiMPAET

，

其中，n=1~6；

c.侧基为脂环环氧基团的硅油SiMAE

其中，n/m=1~6；

d.端基为环氧基团的甲基硅油SiMET  

，

其中，n=1~6；

e.端基为环氧基团的甲基苯基硅油SiMPET

，

其中， n=1-6；

f.侧基为环氧基团的硅油SiME

，

其中，n/m=1~6。

根据本发明，所述的有机硅固化剂为SiMNH：

，

其中，n=1~6；或SiMPNH：

，

其中，n=1-6。

根据本发明，所述固化促进剂为2MZ：2-甲基咪唑、2E4MZ：2-乙基-4-甲基咪唑、2PZ：2-苯基咪唑、1B2MZ：1-苄基-2-甲基咪唑、2MZL：2-甲基咪唑啉、2P4MZ：2-苯基-4-甲基咪唑、2MZ-CN：1-氰乙基-2-甲基咪唑、2PZ-CN：1-氰乙基-2-苯基咪唑、2E4MZ-CN：1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2MZ-A：2,4-二氨基-6[2’-甲基咪唑-(1’)]乙基-S-三嗪中的一种。

根据本发明，所述导电填料为颗粒D90小于50微米的片状银粉、球状银粉、无定型银粉中的一种或者它们的混合物，其中颗粒D90是指样品的累计粒度分布数达到90%时所对应的粒径。

根据本发明，所述界面补强剂硅烷偶联剂为dowcoring z6040，化学成分为3-缩水甘油基丙基三甲氧基硅烷。