[发明专利]切割单元及打印机有效
申请号: | 201110197724.6 | 申请日: | 2011-07-14 |
公开(公告)号: | CN102398431A | 公开(公告)日: | 2012-04-04 |
发明(设计)人: | 持田定义;真田强 | 申请(专利权)人: | 东芝泰格有限公司 |
主分类号: | B41J11/70 | 分类号: | B41J11/70 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 余刚;吴孟秋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 切割 单元 打印机 | ||
1.一种能够应用于打印机的切割单元,所述打印机包括用于输送具有粘合剂涂布其上的粘合剂涂布面的无衬标签的输送机构,所述切割单元包括:
第一刀片,设置为面向所述无衬标签的所述粘合剂涂布面的相反侧;以及
第二刀片,设置为面向所述无衬标签的所述粘合剂涂布面,所述第二刀片包括切割部,被配置为切割插入在所述第一刀片与所述第二刀片之间的所述无衬标签;以及支撑部,被配置为在所述无衬标签的输送方向上的所述切割部的下游对所述无衬标签的所述粘合剂涂布面进行支撑。
2.根据权利要求1所述的切割单元,其中,所述支撑部被定位为在所述输送方向上的下游与所述切割部分离,所述切割部与所述支撑部之间形成有间隔。
3.根据权利要求1所述的切割单元,其中,所述支撑部涂覆有阻粘剂。
4.根据权利要求1所述的切割单元,其中,所述支撑部包括被配置为与所述粘合剂涂布面接触的接触面,所述接触面包括凹部。
5.一种打印机,包括:
输送机构,被配置为输送具有粘合剂涂布其上的粘合剂涂布面的无衬标签;
打印机构,设置在输送所述无衬标签所沿的输送路径上;
第一刀片,设置于所述打印机构的下游而面向所述无衬标签的所述粘合剂涂布面的相反侧;以及
第二刀片,设置为面向所述无衬标签的所述粘合剂涂布面,所述第二刀片包括切割部,被配置为切割插入在所述第一刀片与所述第二刀片之间的所述无衬标签;以及支撑部,被配置为在所述无衬标签的输送方向上的所述切割部的下游对所述无衬标签的所述粘合剂涂布面进行支撑。
6.根据权利要求5所述的打印机,其中,所述支撑部被定位为在所述输送方向上的下游与所述切割部分离,所述切割部与所述支撑部之间形成有间隔。
7.根据权利要求5所述的打印机,其中,所述支撑部涂覆有阻粘剂。
8.根据权利要求5所述的打印机,其中,所述支撑部包括被配置为与所述粘合剂涂布面接触的接触面,所述接触面包括凹部。
9.一种打印机,包括:
输送机构,被配置为输送具有粘合剂涂布其上的粘合剂涂布面和在其上打印预定信息的打印面的无衬标签;
打印机构,被配置为在所述打印面上打印图像;
第一刀片,设置为面向所述无衬标签的所述打印面;以及
第二刀片,设置为面向所述无衬标签的所述粘合剂涂布面,所述第二刀片包括切割部,被配置为切割插入在所述第一刀片与所述第二刀片之间的所述无衬标签;以及支撑部,被配置为在所述无衬标签的输送方向上的所述切割部的下游对所述无衬标签的所述粘合剂涂布面进行支撑。
10.根据权利要求9所述的打印机,其中,所述支撑部被设置为在所述输送方向上的所述切割部的下游与所述切割部分离,所述切割部与所述支撑部之间形成有间隔。
11.根据权利要求9所述的打印机,其中,所述支撑部涂覆有阻粘剂。
12.根据权利要求9所述的打印机,其中,所述支撑部包括被配置为与所述粘合剂涂布面接触的接触面,所述接触面包括至少一个凹部。
13.根据权利要求9所述的打印机,其中,所述支撑部包括被配置为与所述粘合剂涂布面接触的接触面,所述接触面包括至少一个沟槽。
14.根据权利要求9所述的打印机,其中,所述支撑部包括被配置为与所述粘合剂涂布面接触的接触面,所述接触面包括至少一个凸块。
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