[发明专利]功率半导体LED热阻快速批量筛选装置和方法

权利要求书

1.功率半导体LED热阻快速批量筛选装置，其特征在于：

该装置从上至下包括：热学接触板，被测器件夹具板，针台；

热学接触板，包括上下两层：上板材、下板材，在下板材上钻有需要测试LED数量的孔；

两板材之间设有铜柱，铜柱由上下两个同心圆柱体组成一体，上面圆柱体大，下面圆柱体小，在上面大的圆柱体上端粘接一弹性碗状压垫，弹性碗状压垫与上板材接触，且上面大的圆柱体下端在下板材上；下面小的圆柱体穿过下板材上的孔；

被测器件夹具板，在上面制备出多个LED出光端透镜大小的圆孔，每个圆孔两侧直径端对称向外方向各刻出一方形豁口，豁口的侧壁有上下连通的覆铜层两个电极，LED出光端朝下，管座端朝上；且LED管座端对准上述小的圆柱体；

针台，在与每个LED的两电极对应的位置下面，固结两只朝上的探针，探针下方设有弹簧，并且探针外引出LED的电极，并通过针台上的引线，接入针台的插针接口；

从探针台接口引出的连线，接入开关选择接口，与开关选择板连接，该板上有与被测器件夹具板上LED数量对等的电子信号控制的继电器，继电器连接门逻辑芯片，开关选择板连接LED热阻测试仪，开关选择板连接计算机，计算机连接到LED热阻测试仪。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，被测器件夹具板相邻两排LED的接地端通过板布线连在一起，每两排LED样品共用一排探针。

3.应用权利要求1所述功率半导体LED热阻快速批量筛选装置进行筛选的方法，其特征在于：

将热学接触板上的铜柱，对准被测样品LED的管壳底部，探针对准覆铜电极，通过操作热学接触板下降，并使铜柱与LED管座接触，探针与覆铜电极接触；弹性碗状压垫和探针弹簧的作用，保证被测LED具有良好的热学接触和电学接触；

从探针台接口引出的连线，接入开关选择接口，与开关选择板连接，该板上的继电器开通选择由门逻辑芯片控制，接受计算机的选通指令，控制LED样品的扫描测量；选通的LED接入LED热阻测试仪；

在未加工作电流前，先选定不超过mA的测试电流，测量测试电流下的LED结电压，然后测量加工作电流后的温升，两者之差，就是LED工作温升引起的结电压变化ΔVn；结电压变化除以温度系数α和功率P，即为热阻Rth＝ΔVn/αP；热阻超出合格标准的LED被快速批量筛选出来。