[发明专利]电气零件

说明书

技术领域

本发明涉及贴装在电路基板的表面的表面贴装型的电气零件。

背景技术

作为表面贴装型的电气零件，例如在专利文献1公开了球栅阵列(ball grid array)型的连接器。该连接器具备从外壳的内侧延伸至外侧的接触件和焊球。另外，在专利文献2也公开了球栅阵列型的连接器。

关于以这样的连接器为代表的电气零件，为了多销化和贴装面积效率化，接触件的窄间距化正在发展。随着窄间距化的发展，更强烈要求电气零件中的与电路基板接触的多个部分的高度互相一致。这是因为，在高度不一致而装载于电路基板的情况下，如果存在着与电路基板的触点不接触的部分，则即使对该不接触的部分实施例如回流处理，也无法进行焊接，成为连接不良的原因。

在专利文献1所示的连接器中，通过在形成于外壳的凹部配置焊球，从而使焊球的安装位置一致。另外，在专利文献2所示的连接器中，通过容纳在接触件的凹部来进行焊球的定位。

专利文献1：日本特开平10-162909号公报

专利文献2：中国台湾实用新型第383963号公报

发明内容

然而，在专利文献1公开的连接器和专利文献2公开的连接器中，配置的多个焊球的大小的个体差异、外壳的凹部距离共同平面的偏离以及接触件的凹部距离共同平面的偏离等，导致在与电路基板接触的下端的位置产生不一致。如果在电路基板的各导体上涂布充分厚度的含有焊剂的焊膏(或者仅涂布焊剂)，那么，这样的不一致能够由焊膏的厚度吸收。但是，在电路基板中，由于与窄间距化相对应，涂布有焊膏的区域窄宽度化，因而无法将焊膏的厚度增厚至能够吸收连接器的焊球的下端位置的不一致的程度。这是因为，为了确保涂布性能，选择性地涂布焊膏所使用的金属掩模(模板)的厚度必须减薄涂布区域的宽度变窄的量，因而焊膏的厚度不能比金属掩模的厚度更厚。

这样的焊球的个体差异等导致下端位置的不一致所引起的连接不良的问题，不限于连接器，在用于连接于电路基板的焊球安装于多个端子的构造的IC插口和IC封装件等的电气零件中是共同的问题。

本发明的目的在于，提供一种解决上述问题并抑制向电路基板进行表面贴装时的端子的连接不良的产生的电气零件。

达成上述目的的本发明的电气零件是贴装于电路基板的表面的表面贴装型的电气零件，其特征在于，具备：绝缘构造体，支撑该电气零件的构造；多个端子，固定在所述绝缘构造体，在该电气零件贴装于所述电路基板的贴装姿势下，面对该电路基板；以及焊料块，在所述贴装姿势的朝向所述电路基板的方向上突出并固定于各所述端子，其中，所述焊料块具有平坦部，该平坦部在所述贴装姿势下朝向所述电路基板，遍及所述多个端子而形成共同的平面。

在本发明的电气零件中，固定在各端子的焊料块具有形成共同的平面的平坦部。因此，在装载于电路基板的情况下，全部的多个焊料块与电路基板接触，焊料回流处理的结果是，由于全部的端子由焊料连接，因而不产生连接不良的端子。

在此，在上述本发明的电气零件中，优选的是，所述多个端子均具有夹具推压部，将该端子夹在其间而对固定在该端子的焊料块进行按压的夹具能够避开所述绝缘构造体而推压该夹具推压部。

在制造电气零件时，通过利用被推压在夹具推压部的夹具从端子侧按压焊料块，从而能够高效地对抵接用于形成平坦部的其他夹具的焊料块施加力，容易形成平坦部。

另外，在上述本发明的电气零件中，优选的是，所述绝缘构造体具有接触面对部，该接触面对部与所述多个端子分别接触，将该端子夹在其间而面对固定在该端子的焊料块。

在制造电气零件时，通过使用绝缘构造体从端子的一侧按压焊料块，从而能够高效地对抵接用于形成平坦部的其他夹具的焊料块施加力，容易形成平坦部。

另外，在上述本发明的电气零件中，优选的是，所述端子均具有所述焊料块进入的凹部。

由于焊料块进入端子的凹部，因而焊料块被可靠地定位，在制造电气零件时，即使对焊料块施加用于形成平坦部的力，也能够防止焊料块的偏离。

如以上说明，依照本发明，实现了抑制向电路基板进行表面贴装时的端子的连接不良的产生的电气零件。

附图说明

图1是从容纳对方连接器的上方观察本发明的第1实施方式的连接器的立体图。

图2是从下方观察本发明的第1实施方式的连接器的立体图。

图3是放大显示图1和图2所示的连接器的一部分的接触件和焊球的图。

图4是图3所示的连接器1的4-4线的剖面图。

图5是说明图1～4所示的连接器的制造方法的图。