[发明专利]叠层互连的吸热装置

权利要求书

1.一种电子设备，包括：

具有衬底的集成电路；

位于所述衬底内的有源通路；

包括导热芯体的散热器；和

散热器通路，所述散热器通路通过所述导热芯体并且导电地联接至所述有源通路。

2.如权利要求1所述的电子设备，还包括位于所述衬底内并且与所述导热芯体连接的衬底插塞。

3.如权利要求1所述的电子设备，其中所述集成电路是第一集成电路，并且所述导热芯体位于所述第一集成电路与第二集成电路之间，所述有源通路构造成在所述第一集成电路与所述第二集成电路之间传导信号。

4.如权利要求1所述的电子设备，其中所述导热芯体是电绝缘层，所述散热器通路直接接触所述电绝缘层，并且位于所述衬底内的衬底插塞与位于所述电绝缘层内的散热器插塞连接。

5.一种构造成附接于电子设备衬底的散热器，包括：

导热芯体；

通过所述导热芯体的散热器通路；和

构造成与集成电路衬底插塞形成焊接连接的所述导热芯体的连接点。

6.如权利要求5所述的散热器，其中所述导热芯体是导电层，并且所述散热器还包括位于所述导热芯体与所述散热器通路之间的介电层。

7.如权利要求5所述的散热器，其中所述导热芯体是电绝缘层，并且所述散热器还包括构造成与焊球形成冶金连接的散热器插塞。

8.一种形成电子设备的方法，包括：

提供具有衬底的集成电路；

将有源通路设置于所述衬底内；和

将所述有源通路与通过散热器的导热芯体的相应的散热器通路连接。

9.如权利要求8所述的方法，其中所述导热芯体是导电层，并且所述方法还包括将介电层设置于所述散热器通路与所述导热芯体之间，并且在所述导热芯体的表面上形成焊垫。

10.如权利要求8所述的方法，其中所述导热芯体是电绝缘层，并且所述方法还包括在位于所述电绝缘层内的散热器插塞与位于所述衬底内的衬底插塞之间形成冶金连接。