[发明专利]制造半导体器件的方法有效
| 申请号： | 201110199758.9 | 申请日： | 2007-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN102280414A | 公开（公告）日： | 2011-12-14 |
| 发明（设计）人： | 山田大干;青木智幸 | 申请（专利权）人： | 株式会社半导体能源研究所 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 屠长存 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 制造 半导体器件 方法 | ||
1.一种通过丝网印刷法使用包括丝网筛的印刷板制造半导体器件的方法，包括如下步骤：
用墨填充丝网筛的孔；
将目标设置在所述丝网筛下；以及
通过在所述丝网筛上方扫描橡皮辊并将墨转移到所述目标上形成图案，
其中，所述橡皮辊的扫描速度x的范围为从0.15米/秒至0.20米/秒，并且
其中，由所述橡皮辊施加的压力y的范围为从94MPa至188MPa，且由所述橡皮辊施加的所述压力y满足1280x-103≤y≤2240x-217，由所述橡皮辊施加的所述压力y为所述橡皮辊的压力沿垂直于所述丝网筛的方向的分量。
2.根据权利要求1所述的制造半导体器件的方法，
其中所述橡皮辊具有切角的形状。
3.根据权利要求1所述的制造半导体器件的方法，
其中所述橡皮辊具有楔形形状。
4.一种通过丝网印刷法使用包括丝网筛的印刷板制造半导体器件的方法，包括如下步骤：
用墨填充丝网筛的孔；
将包括多个晶体管的层设置在所述丝网筛下；以及
通过在所述丝网筛上方扫描橡皮辊并将墨转移到所述包括多个晶体管的层上形成图案，
其中，所述橡皮辊的扫描速度x的范围为从0.15米/秒至0.20米/秒，并且
其中，由所述橡皮辊施加的压力y的范围为从94MPa至188MPa，且由所述橡皮辊施加的所述压力y满足1280x-103≤y≤2240x-217，由所述橡皮辊施加的所述压力y为所述橡皮辊的压力沿垂直于所述丝网筛的方向的分量。
5.根据权利要求4所述的制造半导体器件的方法，
其中所述橡皮辊具有切角的形状。
6.根据权利要求4所述的制造半导体器件的方法，
其中所述橡皮辊具有楔形形状。
7.一种通过丝网印刷法使用包括丝网筛的印刷板制造半导体器件的方法，包括如下步骤：
用墨填充丝网筛的孔；
将包括多个晶体管的层设置在所述丝网筛下；以及
通过在所述丝网筛上方扫描橡皮辊并将墨转移到所述包括多个晶体管的层上形成图案，
其中，所述橡皮辊的扫描速度x的范围为从0.15米/秒至0.20米/秒，
其中，由所述橡皮辊施加的压力y的范围为从94MPa至188MPa，且由所述橡皮辊施加的所述压力y满足1280x-103≤y≤2240x-217，由所述橡皮辊施加的所述压力y为所述橡皮辊的压力沿垂直于所述丝网筛的方向的分量，并且
其中，所述多个晶体管中的每一个均包括：含硅的半导体层。
8.根据权利要求7所述的制造半导体器件的方法，
其中所述橡皮辊具有切角的形状。
9.根据权利要求7所述的制造半导体器件的方法，
其中所述橡皮辊具有楔形形状。
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