[发明专利]一种真空玻璃封接方法无效
申请号: | 201110200351.3 | 申请日: | 2011-07-05 |
公开(公告)号: | CN102863145A | 公开(公告)日: | 2013-01-09 |
发明(设计)人: | 黄家军 | 申请(专利权)人: | 黄家军 |
主分类号: | C03B23/24 | 分类号: | C03B23/24 |
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地址: | 234000 安徽省宿*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 真空 玻璃 方法 | ||
技术领域
本发明涉及玻璃封接领域,尤其是一种真空玻璃封接方法.
技术背景
用焊接玻璃粉热熔焊接构件(如电子器件、真空玻璃)过程中,焊接玻璃粉熔化过程中会产生大量气泡,产生气泡的原因是焊接玻璃粉吸附许多空气、水以及焊接玻璃粉在生产过程中溶入的气体和焊接玻璃粉自身含有的低熔点易挥发成分。为了消除气泡,通常做法是加入澄清剂、升高焊接玻璃粉熔液温度、降低焊接玻璃粉熔液液面压强(真空除气泡)、延长加热时间等。这些方法虽然可以消除气泡,但是都存在加热时间长、温度高等缺陷,对密封象钢化真空玻璃这一类对加热时间和加热最高温度比较敏感的材料,此类方法不适用。而象显像管、等离子显示器等含有荧光粉的器件,在封接时更需要较短的加热时间和更低的温度,降低对荧光粉的不良影响。用钢化玻璃生产真空玻璃,由于升温、保温、降温三个阶段每段都在一个小时以上,钢化玻璃几乎都完全退火成普通玻璃。本人申请的《一种真空玻璃封边方法及设备》(申请号2011100806851)提出在焊接玻璃粉熔化产生气泡时脉冲式升高真空加热炉内气体压强消除气泡,主要是抑制气泡的过度产生,为更高温度下除气做准备,加热炉内气压是”升高----降低-----升高------降低”过程,每次升高气压,气泡消失,炉内温度升高,气泡又生成,只是气泡生成的少了,这种办法可部分减少加热时间,但是完全除气则需要更高的温度。
发明内容
本发明的主要目的是提供一种真空玻璃封接方法。以此减少焊接玻璃凝固体中气泡含量,提高焊接玻璃凝固体强度,减少漏气几率,减少加热时间,降低能源消耗。
本发明技术解决方案如下:
一种真空玻璃封接方法,包括清洗切割玻璃板、放置支撑体和焊接玻璃粉、加热熔化焊接玻璃等步骤,其特征是:(1)加热熔化焊接玻璃是在真空加热炉内;(2)在焊接玻璃粉熔化产生气泡时升高焊接玻璃粉熔化液周围气体压强消除气泡;(3)真空玻璃原板的上下玻璃板至少开有一个抽气孔。当焊接玻璃粉熔化液周围气体压强升高时,在外界压力作用下,焊接玻璃粉熔化液内气泡被压缩缩小,另外在外界压力作用下,气泡内气体溶解在焊接玻璃粉熔化液内的溶解度增大,也导致气泡缩小甚至消失。真空玻璃原板的上下玻璃板至少开有一个抽气孔,这样可保证真空玻璃原板的空腔和真空加热炉内腔相连,当真空加热炉内气压变化时,气体可以自由出入真空玻璃原板的空腔。
上述真空玻璃封接方法,其特征是:在升高焊接玻璃粉熔化液周围气体压强后保持并逐步降低焊接玻璃粉熔化液的温度,直到焊接玻璃粉熔化液凝固。如果继续升高焊接玻璃粉熔化液的温度,则焊接玻璃粉熔化液内又会重新产生气泡。
上述真空玻璃封接方法,其特征是:在真空玻璃原板上层玻璃板四周有隔离条。因为焊接玻璃粉在真空加热炉内熔化会产生大量气泡,体积增大很多,容易造成对真空玻璃原板上层玻璃板的上面污染,有隔离条的阻挡,焊接玻璃粉熔化液就不会流到上层玻璃板的上面。
上述真空玻璃封接方法,其特征是:隔离条由颗粒或者纤维状材料构成并且被紧密的压在上层玻璃板。由颗粒或者纤维状材料制作的隔离条,当隔离条被焊接玻璃粉熔化液粘结在上层玻璃板上,由于由颗粒或者纤维状材料构成的柔性的隔离条可以被紧密的压在上层玻璃板,隔离条和上层玻璃板之间无焊接玻璃粉熔化液,隔离条很容易取下。而用像玻璃条这类紧实的材料做隔离条,玻璃条和上层玻璃板之间总会有部分间隙,在毛细现象的作用下,焊接玻璃粉熔化液就会渗入玻璃条和上层玻璃板之间,这样玻璃条和上层玻璃板就会被紧密的焊接在一起很难分开。
上述真空玻璃封接方法,其特征是:抽气孔上放置抽气玻璃管,抽气玻璃管周围布置焊接玻璃粉和隔离条,在加热熔化真空玻璃原板周边焊接玻璃粉的同时抽气玻璃管周围焊接玻璃粉也熔化,抽气玻璃管被焊接在抽气孔上。隔离条可以限制焊接玻璃熔化液流动。
上述真空玻璃封接方法,在焊接玻璃粉熔化液凝固后,抽出真空加热炉内气体,当真空加热炉内真空度达到设定值(比如0.1pa),加热熔化抽气玻璃管,完成密封抽气孔。加热方法有电阻丝加热、激光加热、聚光灯加热等。
和现有真空玻璃封边技术相比较,本发明可以取得以下技术效果,1、充分消除焊接玻璃粉熔化液中气泡,增加焊接强度。2、缩短加热时间节约能源降低成。3、上层玻璃板上面不受污染。和普通封接方法相比本发明可缩短加热时间百分之三十以上。这对封接钢化玻璃尤为有利。当然对封接其他对温度和加热时间敏感的器件也是十分有利的。
附图说明
图1为焊接玻璃封接的真空玻璃示意图。
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