[发明专利]一种半导体器件的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体制造工艺，具体而言涉及一种改善栅氧化层漏电现象的方法。

背景技术

随着IC制造集成度的不断提高，MOS器件的栅氧化层变得越来越薄。虽然工作电压得以降低，但是器件的日益微型化以及性能的不断提高使得施加于栅氧化层的电场强度更高。电场强度越高，栅氧化层漏电现象越严重，发生经时介电击穿（TDDB）的时间越短，因此，对栅氧化层可靠性的要求越来越高。

影响栅氧化层可靠性的因素很多，例如栅氧化层本身构成材料的性能、形成栅氧化层的方法、后续工艺对栅氧化层的影响（例如应力影响）等。例如，实施铜金属互连工艺的过程中需要形成阻止铜金属扩散的阻挡层，用于阻止下层铜金属向上层介电层以及上层铜金属向下层介电层的扩散，通常采用氮化硅作为所述铜金属扩散阻挡层的材料，形成氮化硅通常通过硅烷（SiH₄）与氨气（NH₃）发生反应来制备。这种方法制备的氮化硅中存在大量的硅氢键（Si-H），其中的氢在电场的作用下可以通过铜金属扩散到栅氧化层中，诱导栅氧化层产生缺陷，进而影响栅氧化层的可靠性。如果通过等离子体增强化学气相沉积（PECVD）使三甲基硅烷（3MS）或四甲基硅烷（4MS）与氨气（NH₃）发生反应来制备所述铜金属扩散阻挡层，仍然存在所述氢影响栅氧化层可靠性的问题。

因此，需要提出一种方法以解决上述提及的问题。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供一种半导体器件的制造方法，包括：提供半导体衬底，在所述半导体衬底上形成有栅极结构，且在所述栅极结构的两侧形成有源/漏区；在所述半导体衬底上形成介电层，且在所述介电层中形成铜金属互连线；在所述介电层以及铜金属互连线上形成铜扩散阻挡层，形成所述铜扩散阻挡层的前体材料包括乙炔，所述乙炔可以将氢固定于所述铜扩散阻挡层中。

优选地，采用化学气相沉积工艺形成所述铜扩散阻挡层。

优选地，形成所述铜扩散阻挡层的前体材料还包括三甲基硅烷和氨气。

优选地，乙炔的流量为50-600sccm。

优选地，三甲基硅烷的流量为100-1000sccm。

优选地，氨气的流量为100-2000sccm。

优选地，采用氦气作为所述化学气相沉积的载气。

优选地，氦气的流量为500-5000sccm。

优选地，所述化学气相沉积过程是在压力1-7Torr，功率50-300W的条件下进行的。

优选地，所述化学气相沉积的时间为10-100s。

优选地，所述栅极结构包括依次层叠的栅极介电层、栅极材料层和栅极硬掩蔽层。

优选地，所述栅极介电层为栅氧化层。

优选地，所述介电层为具有低介电常数的材料层。

根据本发明，可以有效避免氢通过铜金属扩散进入栅氧化层，诱导栅氧化层产生漏电，提高栅氧化层的可靠性。 

附图说明

本发明的下列附图在此作为本发明的一部分用于理解本发明。附图中示出了本发明的实施例及其描述，用来解释本发明的原理。

附图中：

图1A-图1C为本发明提出的改善栅氧化层漏电现象的方法的各步骤的示意性剖面图；

图2为本发明提出的改善栅氧化层漏电现象的方法的流程图。

具体实施方式

在下文的描述中，给出了大量具体的细节以便提供对本发明更为彻底的理解。然而，对于本领域技术人员而言显而易见的是，本发明可以无需一个或多个这些细节而得以实施。在其他的例子中，为了避免与本发明发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行描述。

为了彻底理解本发明，将在下列的描述中提出详细的步骤，以便阐释本发明如何改善栅氧化层的漏电现象。显然，本发明的施行并不限定于半导体领域的技术人员所熟习的特殊细节。本发明的较佳实施例详细描述如下，然而除了这些详细描述外，本发明还可以具有其他实施方式。

应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在所述特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件，但不排除存在或附加一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组合。

下面，参照图1A-图1C和图2来描述本发明提出的改善栅氧化层漏电现象的方法的详细步骤。

参照图1A-图1C，其中示出了本发明提出的改善栅氧化层漏电现象的方法的各步骤的示意性剖面图。