[发明专利]一种基于大功率LED芯片贴装用环保型银导体浆料及其制备方法

权利要求书

1.一种基于大功率LED芯片贴装用环保型银导体浆料，其特征在于：由质量百分比为65～80％的超细银粉、质量百分比为2～7％纳米铜粉、质量百分比5～12％有机树脂、质量百分比为5～8％溶剂和质量百分比2～11％添加剂的原料制备而成。

2.如权利要求1所述的基于大功率LED芯片贴装用环保型银导体浆料，其特征在于：所述的超细银粉为粒径为0.1～5μm的超细银粉；所述纳米铜粉为粒径为0.5～10nm的纳米铜粉。

3.如权利要求1所述的基于大功率LED芯片贴装用环保型银导体浆料，其特征在于：所述有机树脂为聚氨酯树脂、聚丙烯酸树脂、环氧树脂中的一种、或两种、或三种的组合。

4.如权利要求1所述的基于大功率LED芯片贴装用环保型银导体浆料，其特征在于：所述溶剂为丁内酯、乙二醇二乙酯、异丙醇中的一种、两种、或三种的组合。

5.如权利要求1所述的基于大功率LED芯片贴装用环保型银导体浆料，其特征在于：所述添加剂为固化剂、消泡剂、表面活性剂，其重量百分比为0.2～5∶0.5～3∶0.01～7，其中固化剂为为二乙酰胺、三乙醇胺、丙二醇甲醚乙酰胺中的一种或几种；消泡剂为十二烷基磺酸钠、2-乙基-4-甲基咪唑、4，4-二氨基二苯甲烷中的一种或几种；表面活性剂为二丙二醇甲醚醋酸酯、乳酸单甘油酯、丙三醇磷酸酯中的一种或几种。

6.根据权利要求1所述的一种基于大功率LED芯片贴装用环保型银导体浆料的制备方法，其特征在于：所述的制备方法按照以下步骤进行：

1)首先按质量百分比65～80％称量粒径为0.1～5μm的超细银粉、按质量百分比2～7％称量粒径为0.5～10nm的纳米铜粉，混匀后待用；

2)称量质量百分比为5～12％的有机树脂、质量百分比为5～8％的溶剂，在高速搅拌机中充分搅拌，混匀后冷却至室温待用；

3)把步骤1)得到的超细银粉和纳米铜粉的混合物加入到步骤2)的有机树脂和溶剂的混合物中，加入质量百分比为2～11％的添加剂，把上述得到的初步的浆料用胶体磨进行混合与粉碎，控制胶体磨的转速与运行时间，直到细度小于5μm为止，得到浆料成品。