[发明专利]重叠标记及其制备方法

权利要求书

1.一种重叠标记(5)，位于一基板上，包括多个标记单元(54)，其特征在于，每一所述标记单元(54)包括二纵向元件(56)及多个横向元件(58)，所述多个横向元件(58)连接所述多个纵向元件(56)以形成多个孔洞(60)，所述多个孔洞(60)显露该二纵向元件(56)间的部分基板。

2.如权利要求1所述的重叠标记(5)，其特征在于，该重叠标记(5)形成于一硅基板(30)上。

3.如权利要求1所述的重叠标记(5)，其特征在于，该重叠标记(5)由锗化硅、氧化硅或氮化硅形成。

4.如权利要求1所述的重叠标记(5)，其特征在于，每一纵向元件(56)由二第一隔离层(561、562)融合衔接形成。

5.如权利要求4所述的重叠标记(5)，其特征在于，该第一隔离层(561、562)具有一宽度(S1)，该纵向元件(56)具有一宽度(X)，该纵向元件(56)的宽度(X)小于该第一隔离层(561、562)的宽度(S1)的二倍。

6.如权利要求1所述的重叠标记(5)，其特征在于，每一横向元件(58)由二第二隔离层(581、582)融合衔接形成。

7.如权利要求6所述的重叠标记(5)，其特征在于，该第二隔离层(581、582)具有一宽度(S2)，该横向元件(58)具有一宽度(Y)，该横向元件(58)的宽度(Y)小于该第二隔离层(581、582)的宽度(S2)的二倍。

8.如权利要求1所述的重叠标记(5)，其特征在于，该孔洞(60)为多边形或圆形，或其组合。

9.一种重叠标记制备方法，其特征在于，包含以下步骤：

形成一图案化层(10)于一基板上，其中该图案化层(10)包括至少一标记单元形成区域(12)，每一所述标记单元形成区域(10)包括二纵向凹部(16)及多个横向凹部(18)，所述多个横向凹部(18)连接所述多个纵向凹部(16)；

由所述多个纵向凹部(16)及所述多个横向凹部(18)的侧壁成长一标记材料(22)，使得该标记材料(22)于所述多个纵向凹部(16)及所述多个横向凹部(18)中融合衔接；及

移除该图案化层(10)。

10.如权利要求9所述的重叠标记制备方法，其特征在于，该图案化层(10)为一光阻层。

11.如权利要求10所述的重叠标记制备方法，其特征在于，该图案化层是(10)利用一蚀刻液移除的。

12.如权利要求11所述的重叠标记制备方法，其特征在于，该蚀刻液为丙酮。

13.如权利要求9所述的重叠标记制备方法，其特征在于，该重叠标记由锗化硅、氧化硅或氮化硅形成。

14.如权利要求1所述的重叠标记制备方法，其特征在于，成长该标记材料(22)的步骤包括由所述多个纵向凹部(16)的侧壁成长第一隔离层(561、562)，以及由所述多个横向凹部(18)的侧壁成长第二隔离层(581、582)。

15.如权利要求14所述的重叠标记制备方法，其特征在于，该第一隔离层(561、562)具有一宽度(S1)，该纵向凹部(16)具有一宽度(X′)，该纵向凹部(16)的宽度(X′)小于该第一隔离层(561、562)的宽度(S1)的二倍。

16.如权利要求14所述的重叠标记制备方法，其特征在于，该第二隔离层(581、582)具有一宽度(S2)，该横向凹部(18)具有一宽度(Y′)，该横向凹部(18)的宽度(Y′)小于该第二隔离层(581、582)的宽度(S2)的二倍。

17.如权利要求9所述的重叠标记制备方法，其特征在于，每一所述标记单元形成区域(10)包括多个区块(20)，排列于所述多个纵向凹部(16)及所述多个横向凹部(18)之间且相互间隔。

18.如权利要求17所述的重叠标记制备方法，其特征在于，该区块(20)为多边形或圆形，或其组合。

19.如权利要求9所述的重叠标记制备方法，其特征在于，该标记材料(22)是以低温化学气相沉积方法形成的。