[发明专利]一种应用于片式电阻的电极材料

说明书

技术领域

本发明涉及一种电极材料，特别是一种应用于片式电阻的电极材料。

背景技术

电阻器是指在电路中限制电流或将电能转变为热能等的元件，一般分为缠绕式电阻、片式电阻、金属电阻等几大类。

目前，我国在世界电阻器产业处于领先地位，根据中国电子元器件行业协会的数据估算，2008年全国电阻器总产量为7,080亿只，较2005年的4,100亿只有巨幅增加，当时已占到全球总供应量的三成。从2005年起，中国的电阻器生产规模以每年20％的速度高速增长，该协会预计2009年的总产量将达到8,500亿只。

目前，全国片式电阻占到电阻器总产量的85％。更多厂家扩大这类电阻的生产规模，或将生产重心转向片式产品，为不断上升的市场需求做好准备。片式电阻将在未来数年内继续领衔国内的电阻器生产。在全球的移动通信、电脑及周边、消费数码和汽车电子等产业对片式电阻需求的驱动下，国内供应商对这类电阻器十分看好，特别在便携电子设备对小型电阻需求上升的情况下。

现在通常的片式电阻都是选择使用氧化铝材料作为基体材料，由于电阻在使用过程中，往往有大量的热量放出，为了增加元件的散热效果，有时会选择导热性更好的氮化铝作为基体，这也需要有相应的电极材料来匹配，目前行业内的电极材料与氮化铝基本匹配时，其二者的结合力小，不能满足需求。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种应用于片式电阻的电极材料，与导热性好的氮化铝基体配合，解决片式电阻的散热问题。

为解决以上技术问题，本发明提供了一种应用于片式电阻的电极材料，主要由导电粉末、玻璃粉末、有机载体和无机助剂组成，其中，所述玻璃粉末包括软化点为550～650°的铅硼硅系玻璃粉末一以及软化点为650～750°的铋硼硅铝系玻璃粉末二，所述有机载体主要包括树脂、溶剂、有机助剂，其质量含量分别为导电粉末：40～65％；玻璃粉末一：5～15％；玻璃粉末二：3～10％；树脂：2～10％；溶剂：5～30％；有机助剂：0～2％；无机助剂：1～5％。

作为本发明的优选实施例，所述有机载体中的溶剂选自松油醇、丁基卡必醇醋酸酯、乙基卡必醇醋酸酯、环己酮、甲苯、丁基卡必醇、乙二醇乙醚醋酸酯、乙二醇丁醚醋酸酯中的一种或几种混合；

作为本发明的优选实施例，所述有机载体中的溶剂的质量含量优选为15～25％；

作为本发明的优选实施例，所述树脂选自乙基纤维素、甲基纤维素、丙烯酸树脂、马来酸树脂、羟甲基纤维素中的一种或几种混合；

作为本发明的优选实施例，所述树脂的质量含量优选为3～6％；

作为本发明的优选实施例，所述有机助剂为流平剂、增塑剂或触变剂；

作为本发明的优选实施例，所述流平剂选自卵磷脂、比克354、比克353、Tego Wet510；

作为本发明的优选实施例，所述增塑剂和触变剂可选择的品种为氢化蓖麻油、Tego Dispers 610、Tego Dispers 710、比克410；

作为本发明的优选实施例，所述导电粉末选自铂、金、钯、银、铜、镍、铁、钨锰合金中的一种或几种混合；

作为本发明的优选实施例，所述导电粉末的平均粒径为1～5微米，振实密度为2～5克/毫升。

与现有技术相比，本发明应用于片式电阻的电极材料至少具有以下优点：本发明电极材料通过印刷烧结方式应用于氮化铝基体之上，耐寒性能、可焊性能优良，方阻小于10mΩ/□，对基体的附着力可达到2Kg以上。

具体实施方式

本发明涉及一种应用于片式电阻电极材料，该电极材料主要由四种成分组成：导电粉末、玻璃粉末、有机载体、无机助剂，其中，所述玻璃粉末包括软化点为580°的铅硼硅系玻璃粉末一以及软化点为710°的铋硼硅铝系玻璃粉末二，所述有机载体主要包括树脂、溶剂、有机助剂，其质量含量分别为：

制备方法包括：1.有机载体的制作，按比例称量有机成分中的树脂、溶剂、有机助剂，在80～120摄氏度油浴条件下溶解，待树脂和有机助剂全部溶解完成后，保温30分钟，降温备用；2.电极材料制作，按比例称量一定的导电粉末、玻璃粉末、有机载体、无机助剂，手工搅拌后，使用三辊研磨机研磨10遍以上。

所述有机载体中的溶剂选自松油醇、丁基卡必醇醋酸酯、乙基卡必醇醋酸酯、环己酮、甲苯、丁基卡必醇、乙二醇乙醚醋酸酯、乙二醇丁醚醋酸酯等其中的一种或几种混合，其在电极材料中的质量含量为5～30％，最优为15～25％。