[发明专利]一种印刷电路板用灌孔银浆及其制备方法

权利要求书

1.一种印刷电路板用灌孔银浆，其特征在于，以质量份数计，包括5～30份的银粉、30～50份的银包玻璃粉、15～30份的有机粘结剂、2～10份的无铅玻璃粉末和6～11份的添加剂。

2.如权利要求1所述的印刷电路板用灌孔银浆，其特征在于，所述的银粉为粒径为0.5～5μm，银包玻璃粉的粒径为0.1～8μm；银包玻璃粉当中银的质量百分含量为50～60％。

3.如权利要求1所述的印刷电路板用灌孔银浆，其特征在于，所述的有机粘结剂为乙基纤维素松油醇粘结剂，其中乙基纤维素∶松油醇的质量比为1∶4～19；

4.如权利要求1所述的印刷电路板用灌孔银浆，其特征在于，所述的无铅玻璃粉末为硼铝硅酸锌粉末，其中硼∶铝∶硅∶锌的元素质量比为(5～6)∶(2～4)∶(7～9)∶(3～5)。

5.如权利要求1所述的印刷电路板用灌孔银浆，其特征在于，所述的添加剂为1.5～4份的分散剂、2～3份的消泡剂和2.5～5份的表面活性剂；

所述的分散剂为磷酸三丁酯、苯磺酸三磷酯、乳酸三磷脂中的一种或几种；消泡剂为有机硅树脂、碳酸三甘油酯、石蜡油中的一种或几种；表面活性剂为十二烷基磺酸钠、甲基硅氢油、Span-80中的一种或几种。

6.一种印刷电路板用灌孔银浆的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)以质量份数计，5～30份的银粉、30～50份的银包玻璃粉与2～10份的无铅玻璃粉末混合，并以乙醇作为载体，球磨混合2～5h；然后将其在60～100℃下干燥1～3h，室温冷却；

2)将干燥后的银粉、银包玻璃粉与无铅玻璃粉末的混合物和15～30份的有机粘结剂、1～4份的分散剂、2～6份的消泡剂、1～5份的表面活性剂充分混合后，得到初步的浆料；

3)将得到的初步的浆料充分辊轧，使其细度达到1～5μm，200～400目筛网过滤后得到印刷电路板用灌孔银浆。

7.如权利要求6所述的印刷电路板用灌孔银浆的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)以质量份数计，将25份的银粉、50份的银含量为50％的银包玻璃粉与2份的无铅玻璃粉末混合，并以乙醇作为载体，球磨混合2～5h；然后将其在60～100℃下干燥1～3h，室温冷却；

所述的无铅玻璃粉末为硼铝硅酸锌粉末；

2)将干燥后的银粉、银包玻璃粉与无铅玻璃粉末混合物和15份的有机粘结剂、2.5份的分散剂、2.5份的消泡剂、3份的表面活性剂充分混合后，得到初步的浆料；

所述的有机粘结剂为乙基纤维素松油醇粘结剂；所述的分散剂为苯磺酸三磷酯；消泡剂为有机硅树脂；表面活性剂为Span-80；

3)将得到的初步的浆料充分辊轧，使其细度达到1～5μm，400目筛网过滤后得到印刷电路板用灌孔银浆。

8.如权利要求6所述的印刷电路板用灌孔银浆的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)以质量份数计，将5份的银粉、45.5份的银含量为55％的银包玻璃粉与10份的无铅玻璃粉末混合，并以乙醇作为载体，球磨混合2～5h；然后将其在60～100℃下干燥1～3h，室温冷却；

所述的无铅玻璃粉末为硼铝硅酸锌粉末；

2)将干燥后的银粉、银包玻璃粉与无铅玻璃粉末混合物和30份的有机粘结剂、2.5份的分散剂、5.5份的消泡剂、2.5份的表面活性剂充分混合后，得到初步的浆料；

所述的有机粘结剂为乙基纤维素松油醇粘结剂；所述的分散剂为磷酸三丁酯；消泡剂为碳酸三甘油酯；表面活性剂为甲基硅氢油；

3)将得到的初步的浆料充分辊轧，使其细度达到1～5μm，300目筛网过滤后得到印刷电路板用灌孔银浆。