[发明专利]一种密封胶及其制备方法无效
申请号: | 201110201883.9 | 申请日: | 2011-07-19 |
公开(公告)号: | CN102337098A | 公开(公告)日: | 2012-02-01 |
发明(设计)人: | 姚函亮 | 申请(专利权)人: | 彩虹集团公司 |
主分类号: | C09J163/00 | 分类号: | C09J163/00;C09J11/04;C09K3/10 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人: | 徐文权 |
地址: | 712021*** | 国省代码: | 陕西;61 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 密封胶 及其 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种密封胶及其制备方法。
背景技术
密封胶一种引随密封面形状而变形,不易流淌,有一定粘结性的密封材料,是用来填充构形间隙以起到密封作用的胶粘剂。通常以天然树脂或合成树脂、天然橡胶或合成橡胶以及沥青物等干性或非干性的粘稠物为基料,配合滑石粉、钛白粉、白土、炭黑和石棉等惰性填料,再加入溶剂和增塑剂、固化剂、促进剂等助剂制成。具有粘接、密封、防泄漏、防水、防振动及隔音、隔热等作用。
随着电子电器行业的发展,我们需要性能更好的密封胶。需要粘结性能更好,粘结更牢固;涂层硬度更大,抗裂性更好,耐磨性更强等。本品强度高,粘接性好,对ABS、PVC、尼龙等多种材料以及铝、铜、不锈钢等多种金属有很好的粘接性。广泛应用于用于类家用电器的粘接密封和电子元件的粘合加固。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种密封胶及其制备方法,广泛应用于用于类家用电器的粘接密封和电子元件的粘合加固。
为解决以上技术问题,本发明提供了一种密封胶,其组分及质量百分含量为:热固性树脂:50~55%;溶剂:2~6%;玻纤粉:5~15%;钛白粉:30~40%;分散剂:0.5~1%;固化剂:2~10%。
作为本发明的最佳实施例,所述热固性树脂选用环氧树脂;
作为本发明的最佳实施例,所述溶剂选自己二酸二乙酯或乙二醇丁醚醋酸酯;
作为本发明的最佳实施例,所述玻纤粉的半径为1-10μm,长度为80-110μm;
作为本发明的最佳实施例,所述钛白粉半径为0.1-5μm;
作为本发明的最佳实施例,所述分散剂选用DA型分散剂;
作为本发明的最佳实施例,所述固化剂选用二乙烯三胺,三乙烯四胺或多乙烯多胺。
本发明还提供了一种上述密封胶的制备方法,首先按照比例将热固性树脂、溶剂、玻纤粉、钛白粉和分散剂混合均匀后,然后在三辊研磨机上研磨分散,使之形成均匀的混合相,最后将得到的混合相主剂与固化剂均匀混合即得本发明密封胶。
与现有技术相比,本发明密封胶及其制备方法至少具有以下优点:用磨碎玻璃纤维增强的树脂固化后,制品不易产生裂纹,制品的硬度更高,其热膨胀性能更好。在密封胶中加入磨碎玻璃纤维,可以明显改善制品的理化性能,请参阅图1所示,本发明密封胶结性能更好,粘结更牢固;涂层硬度更大,抗裂性更好,耐磨性更强等,还可改进树脂粘结剂的尺寸稳定性,同时可降低制品的生产成本。使用时,把主剂和助剂混合均匀,涂在所需部位即可。
附图说明
图1为玻纤粉含量与密封胶硬度的变化曲线图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明密封胶及其制备方法进行详细描述:
实施例1
本发明密封胶的组分及质量百分含量如下:
主剂:将环氧树脂、己二酸二乙酯、玻纤粉、钛白粉和DA型分散剂,称量完成的材料充分混合,然后使用三辊研磨机研磨分散5遍,使之形成均匀的混合相;最后将得到的混合相主剂与固化剂二乙烯三胺均匀混合即得本发明密封胶。
实施例2
主剂:将环氧树脂、乙二醇丁醚醋酸酯、玻纤粉、钛白粉和DA型分散剂,称量完成的材料充分混合,然后使用三辊研磨机研磨分散3遍,使之形成均匀的混合相;最后将得到的混合相主剂与固化剂三乙烯四胺均匀混合即得本发明密封胶。
实施例3
主剂:将环氧树脂、乙二醇丁醚醋酸酯、玻纤粉、钛白粉和DA型分散剂,称量完成的材料充分混合,然后使用三辊研磨机研磨分散4遍,使之形成均匀的混合相;最后将得到的混合相主剂与固化剂多乙烯多胺均匀混合即得本发明密封胶。
实施例4
主剂:将环氧树脂、己二酸二乙酯、玻纤粉、钛白粉和DA型分散剂,称量完成的材料充分混合,然后使用三辊研磨机研磨分散2遍,使之形成均匀的混合相;最后将得到的混合相主剂与固化剂二乙烯三胺均匀混合即得本发明密封胶。
实施例5
主剂:将环氧树脂、乙二醇丁醚醋酸酯、玻纤粉、钛白粉和DA型分散剂,称量完成的材料充分混合,然后使用三辊研磨机研磨分散5遍,使之形成均匀的混合相;最后将得到的混合相主剂与固化剂多乙烯多胺均匀混合即得本发明密封胶。
在上述实施例中,所述玻纤粉的半径为1-10μm,长度为80-110μm;所述钛白粉半径为0.1-5μm。
以上所述仅为发明的一种实施方式,不是全部或唯一的实施方式,本领域普通技术人员通过阅读本发明说明书而对本发明技术方案采取的任何等效的变换,均为本发明的权利要求所涵盖。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于彩虹集团公司,未经彩虹集团公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110201883.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用于制造超导集成电路的系统及方法
- 下一篇:在低Si/Al沸石中引入介孔