[发明专利]非接触式电子标签

权利要求书

1.一种非接触式电子器件(12)，包括：近场通信天线(18)、与所述天线(18)相连的微电路(20)、以及配置为实质上面对所述天线(28)而延伸的磁屏蔽层(24)，其中将天线(18)和微电路(20)组合成模块(26)，以及所述器件(12)包括本体(16)，本体(16)在其一个面上具有开口腔体(30)，在所述腔体中容纳所述模块(26)和所述屏蔽层(24)，使得所述屏蔽层(24)封闭所述腔体(30)。

2.根据前述权利要求所述的器件(12)，其中所述腔体(30)包括：深的中心区(36)，用于容纳所述模块(26)；以及升高的外围区(38)，围绕所述中心区(36)，用于容纳所述屏蔽层(24)。

3.根据前述权利要求所述的器件(12)，其中所述腔体(30)配置有外壁(32)和底部(34)，所述外壁(32)包括将中心区(36)和外围区(38)相分离的上部台阶(38)，以形成支撑所述屏蔽层(24)的上部边缘(41)。

4.根据权利要求2或3所述的器件(12)，其中所述腔体(30)配置有外壁(32)和底部(34)，所述外壁包括在中心区中的下部台阶(46)，用于将容纳微电路(20)的第一区域(42)与容纳模块(26)基板(28)的第二区域相(44)分离的，以形成支撑所述模块(26)基板(28)的下部边缘(48)，所述模块(26)基板(28)承载微电路(20)和天线(18)。

5.根据任一前述权利要求所述的器件(12)，其中所述模块包括承载微电路(20)和天线(18)的基板。

6.根据任一前述权利要求所述的器件(12)，其中所述本体包括导电环(70)，所述导电环实质上围绕所述天线(18)的外周长，并且在与包含天线(18)的平面平行的平面内或者在包含天线(18)的平面内延伸。

7.根据任一前述权利要求所述的器件(12)，其中所述器件是非接触型标签。

8.一种用于非接触型标签(12)的基板(14)，包括大体为盘状的本体和组成所述标签的可分离小盘(12)，其中所述标签(12)是根据任一前述权利要求所述的器件，所述腔体延伸到所述小盘中。

9.根据前述权利要求所述的基板(14)，其中所述可分离小盘(12)由在基板(14)中设置的易断裂线(50)来限定，所述易断裂线设计为允许只通过手动压力将所述小晶片(12)从所述基板(14)分离。

10.根据前述权利要求所述的基板(14)，其中所述易断裂线(50)包括贯通孔和/或盲孔(54)。

11.根据权利要求8至10中任一项所述的基板(14)，所述基板(14)的本体包括两个可分离小盘(12A、12B)，组成沿所述基板(14)的纵向方向并排设置且彼此面对的第一标签和第二标签。

12.一种制造电子器件(12)的方法，所述电子器件(12)包括：近场通信天线(18)、与所述天线(18)相连的微电路(20)以及实质上面对所述天线(18)延伸的屏蔽层(24)，其中形成腔体(30)，腔体的尺寸被定为容纳模块(26)和所述屏蔽层(24)，所述腔体(30)包括：深的中心区，用于容纳所述模块(26)；以及外围区，围绕所述深的中心区，用于容纳所述屏蔽层(24)。

13.根据前述权利要求所述的方法，其中所述中心区(36)包括：第一中心区(42)，配置有用于容纳所述微电路(20)的底部(34)；以及第二外围区(44)，相对于第一中心区(42)升高，限定了相对于底部(34)的台阶(46)，以容纳所述模块(26)的基板(28)，所述模块的基板(28)承载所述天线(28)和所述微电路(20)。

14.根据权利要求12或13所述的方法，其中所述腔体(30)包括分别与第一外围区(38)、第二中间区(44)和第三中心区(46)相对应的三个层阶，所述第一外围区用于容纳所述屏蔽层(24)，所述第二中间区用于容纳承载所述天线(18)和所述微电路(20)的模块(26)基板(28)，以及所述第三中心区(46)用于容纳所述微电路(20)。