[发明专利]一种射频天线有效
| 申请号： | 201110202094.7 | 申请日： | 2011-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN102891358A | 公开（公告）日： | 2013-01-23 |
| 发明（设计）人： | 刘若鹏;徐冠雄;方能辉 | 申请（专利权）人： | 深圳光启高等理工研究院;深圳光启创新技术有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q21/00;H01Q1/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 射频 天线 | ||
1.一种射频天线，其特征在于，所述射频天线包括多面体结构和附着在多面体结构上的多个超材料射频天线，每个超材料射频天线包括附着介质、馈线、设置在附着介质一表面的金属片，所述馈线通过耦合方式馈入所述金属片，所述金属片上形成有微槽结构。
2.根据权利要求1所述的射频天线，其特征在于，所述多个超材料射频天线设置在多面体结构的每一个侧面上。
3.根据权利要求2所述的射频天线，其特征在于，所述多面体结构为四面体结构、六面体结构或八面体结构。
4.根据权利要求1所述的射频天线，其特征在于，所述金属片为铜片或银片。
5.根据权利要求1所述的射频天线，其特征在于，所述微槽结构通过蚀刻、电镀、钻刻、光刻、电子刻或离子刻设置在附着介质上。
6.根据权利要求1所述的射频天线，其特征在于，所述附着介质为陶瓷基板、环氧树脂基板或聚四氟乙烯基板。
7.根据权利要求1所述的射频天线，其特征在于，所述附着介质为所述多面体结构。
8.根据权利要求1所述的射频天线，其特征在于，所述微槽结构由铜线或银线制成。
9.根据权利要求1所述的射频天线，其特征在于，所述每个超材料射频天线的馈线相互连接，并一起连接到基带信号处理器上。
10.根据权利要求1所述的射频天线，其特征在于，所述微槽结构为互补式开口谐振环结构、互补式螺旋线结构、开口螺旋环结构、双开口螺旋环结构以及互补式弯折线结构中的一种或者是通过前面几种结构衍生、复合、组合或组阵得到的结构。
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