[发明专利]TiC颗粒增强铜基复合材料的制备方法无效
| 申请号： | 201110202693.9 | 申请日： | 2011-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN102888523A | 公开（公告）日： | 2013-01-23 |
| 发明（设计）人： | 刘芳 | 申请（专利权）人： | 刘芳 |
| 主分类号： | C22C1/05 | 分类号： | C22C1/05;C22C9/00;C22C32/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 410083 湖南省长*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | tic 颗粒 增强 复合材料 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种TiC颗粒增强铜基复合材料的制备方法，其特征是，包括以下步骤：
(1)按体积百分数为10～35％的碳化钛颗粒和3～8％的MoS2粉末以及余量为铜粉进行配料；
(2)球磨40～60分钟，混合均匀后装入石墨模具；
(3)在氩气保护下热压烧结，烧结温度为800～900℃，压力为20～30MPa，烧结时间为40～60分钟。
2.根据权利要求1的TiC颗粒增强铜基复合材料的制备方法，其特征是，在步骤(1)配料时，颗粒增强铜基复合材料中碳化钛颗粒增强相的体积百分数为22～27％，MoS2的体积百分数为5～6％，余量为Cu。
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