[发明专利]加热回路和电子器件组件有效

专利信息
申请号: 201110203106.8 申请日: 2011-07-20
公开(公告)号: CN102340974A 公开(公告)日: 2012-02-01
发明(设计)人: M.D.内梅什;F.博伦德 申请(专利权)人: 通用汽车环球科技运作有限责任公司;埃贝施帕赫尔·卡特姆有限责任两合公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;B60H1/22
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 彭武;谭祐祥
地址: 美国密*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 加热 回路 电子器件 组件
【说明书】:

技术领域

发明总体上涉及用于机动车中的电子器件的冷却。

背景技术

用于机动车中的一些电子器件散发大量的热量。对于一些部件,需要一些形式的冷却。具体地,延长里程蓄电池电动和混合动力电动车辆采用高电压电子器件部件,其散发大量的热量。对于这些高电压系统中的一些,热量可导致对于其他相邻电子器件的不期望影响,所述其他相邻电子器件更为热敏感。也就是说,一些电子器件可能不能在升高的温度下操作。由于在现代机动车中的成本和固有封装限制,将各种电子器件彼此移开以避免热量可能是不切实际的。

发明内容

一个实施例构想出一种在车辆中使用的加热回路和电子器件组件,其包括:外部壳体,所述外部壳体具有将外部壳体划分为电子器件腔室和非电子器件腔室的外壁和内壁;以及热量产生电子器件组件,其位于电子器件腔室内邻近于内壁。该实施例还包括位于电子器件腔室内邻近于热量产生电子器件组件的控制电子器件组件,其中所述控制电子器件部分控制热量产生电子器件组件;以及内部热量屏障,所述内部热量屏障在控制电子器件组件与热量产生电子器件组件之间延伸且将控制电子器件组件从热量产生电子器件组件屏蔽,所述内部热量屏障由导热材料制成并且具有附连到内壁和外壁中的至少一个的接触部分,藉此内部热量屏障从热量产生电子器件组件吸收的热量被传送到内壁和外壁中的至少一个。

一个实施例构想出一种操作车辆中的加热回路和电子器件组件的方法,所述方法包括以下步骤:提供外部壳体,所述外部壳体具有将其划分为电子器件腔室和流体流通道的外壁和内壁;将流体引导通过流体流通道;通过定位在电子器件腔室中邻近于舱室冷却剂加热器的控制电子器件组件来控制位于电子器件腔室中的舱室冷却剂加热器,以导致从舱室冷却剂加热器至流动通过流体流通道的流体的热传递;将来自于舱室冷却剂加热器的热量吸收到位于舱室冷却剂加热器与控制电子器件组件之间的导热内部热量屏障中;以及将热量从内部热量屏障传递至外壁和内壁中的至少一个。

本发明涉及下述技术方案。

1. 一种在车辆中使用的加热回路和电子器件组件,包括:

外部壳体,具有将所述外部壳体划分为电子器件腔室和非电子器件腔室的外壁和内壁;

热量产生电子器件组件,其位于电子器件腔室内邻近于内壁;

控制电子器件组件,其位于电子器件腔室内邻近于热量产生电子器件组件,所述控制电子器件部分配置成控制热量产生电子器件组件;和

内部热量屏障,所述内部热量屏障在控制电子器件组件与热量产生电子器件组件之间延伸且将控制电子器件组件从热量产生电子器件组件屏蔽,所述内部热量屏障由导热材料制成并且具有附连到内壁和外壁中的至少一个的接触部分,藉此内部热量屏障从热量产生电子器件组件吸收的热量被传送到内壁和外壁中的至少一个。

2. 根据技术方案1所述的加热回路和电子器件组件,其中,非电子器件组件是流体流通道,其配置成将流体流引导经过热量产生电子器件组件。

3. 根据技术方案2所述的加热回路和电子器件组件,其中,热量产生电子器件组件是舱室冷却剂加热器并且配置成选择性地加热流动通过流体流通道的冷却剂。

4. 根据技术方案3所述的加热回路和电子器件组件,其包括加热器芯,所述加热器芯与流体流通道流体接合,其中,在流体流通道中被加热的冷却剂被引导通过加热器芯。

5. 根据技术方案1所述的加热回路和电子器件组件,其中,热量产生电子器件组件是舱室冷却剂加热器并且配置成选择性地加热流动通过非电子器件腔室的冷却剂。

6. 根据技术方案1所述的加热回路和电子器件组件,其包括加热器芯,所述加热器芯与非电子器件腔室流体接合,其中,在非电子器件腔室中被加热的流体被引导通过加热器芯。

7. 根据技术方案1所述的加热回路和电子器件组件,其中,内部热量屏障的导热材料是铝。

8. 根据技术方案1所述的加热回路和电子器件组件,其中,控制电子器件组件包括电路板,所述电路板安装成与内部热量屏障间隔开,以形成间隙。

9. 根据技术方案1所述的加热回路和电子器件组件,其包括热交换器,所述热交换器与非电子器件腔室流体接合,其中在非电子器件腔室中被加热的流体被引导通过热交换器。

10. 一种操作车辆中的加热回路和电子器件组件的方法,所述方法包括以下步骤:

(a)提供外部壳体,具有将所述外部壳体划分为电子器件腔室和流体流通道的外壁和内壁;

(b)将流体引导通过流体流通道;

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