[发明专利]一种微孔复合聚合物电解质及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种微孔复合聚合物膜的制备方法，其特征在于具体步骤如下：

（1）沉淀浴的制备：在溶剂中加入无机填料，并加入改性剂，搅拌形成均匀的溶液，超声除去体系的气泡后待用；其中无机填料在溶剂中分散的质量分数为0.1%-30%，改性剂的质量分数为0.5%-5%；

（2）将聚合物粉末溶解于溶剂中，超声除去体系的气泡后，取聚合物溶液在洁净玻璃板上流延成膜，在预成膜温度及湿度条件下预置一定时间，制成预成膜；将预成膜的聚合物溶液连同基底浸入沉淀浴中进行相反转过程，一定时间后，将聚合物膜取出，浸入去离子水中清洗后在真空条件下烘干，既得微孔复合聚合物膜；

其中所述的预成膜温度为-10^oC-100^oC，预成膜湿度为30%-100%RH，预成膜时间为30秒-10小时；所述的相反转过程的反应温度为0^oC-100^oC，反应时间为5分钟-10小时。

2.根据权利要求1所述的微孔复合聚合物膜的制备方法，其特征在于步骤（1）所述的沉淀浴的溶剂为去离子水。

3.根据权利要求1所述的微孔复合聚合物膜的制备方法，其特征在于步骤（1）中所述的无机填料为无机氧化物、含锂化合物、铁电性物质中的一种或其组合；粒径为2纳米-10微米。

4.根据权利要求1所述的微孔复合聚合物膜的制备方法，其特征在于步骤（1）中所述的无机填料为无机氧化物，所述的无机氧化物为如二氧化钛、二氧化硅、三氧化二铝、氧化锌、氧化镁、氧化铜中的一种或其组合；所述的含锂化合物为偏铝酸锂；所述的铁电性物质为如钛酸钡；无机填料粒径为2纳米-10微米。

5.根据权利要求1所述的微孔复合聚合物膜的制备方法，其特征在于步骤（1）中所述的改性剂为壳聚糖、纤维素、葡萄糖中的一种或其组合。

6.根据权利要求1所述的微孔复合聚合物膜的制备方法，其特征在于步骤（2）中所述的聚合物粉末为聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯腈、聚偏氟乙烯、聚偏氟乙烯-六氟丙烯共聚物中的一种或其组合的共混或共聚体系；所述的溶剂为所述的聚合物体系的良溶剂，为N-甲基吡咯烷酮（NMP）、N,N-二甲基甲酰胺中的一种或其组合；聚合物溶液的质量分数为5%-30%。

7.一种由权利要求书1~6之一所述的方法得到的微孔复合聚合物膜。

8.由权利要求书7所述的微孔复合聚合物膜作为聚合物电解质基体在锂离子电池等储能体系的应用。