[发明专利]复合材料和基于复合材料制备基材的方法

说明书

【技术领域】

本发明涉及超材料技术领域，尤其涉及一种复合材料和基于复合材料制备基材的方法。 

【背景技术】

现代电子技术迅速发展，数字电路的处理、传输进入高频化阶段，这时基板的性能将严重影响电路特性，其中以介电性能、耐热性、尺寸稳定性、耐湿性等几项性能尤为重要。而基板的性能主要取决于所用的材料，因此选择高性能的基材是实现高性能基板的先决条件。传统的基材多采用酚醛树脂和环氧树脂，目前应用最多的是玻璃纤维增强的环氧树脂板FR-4，这种材料由于具有制造成本低、性价比高等优点，在低频电子产品中有较好的应用，但在高频电路中，由于其介电性能以及耐高温性能较差，因此，FR-4不适合应用于高频电路中。 

现有技术中，高频电路中应用的基板，一般是直接采用新的高性能基体树脂，常用的高性能基体树脂有聚四氟乙烯(PTFE)、聚苯醚(PPO)、聚苯醚(MPPO)、氰酸树脂(CE)、BT树脂、聚酰亚胺(PI)、聚砜(PSF)等。PTFE具有耐高温、耐化学腐蚀、和电绝缘性，但PTFE较难加工，以及表面呈惰性，难以与铜箔粘合。聚苯醚具有较好的介电性、尺寸稳定性、阻燃性等，但聚苯醚加工困难以及不耐高温。聚酰亚胺介电性、耐热性以及尺寸稳定性都较好。聚砜也具有良好的介 电性、耐热性以及尺寸稳定性。使用高性能的基体树脂制备基材虽然能提高基材的介电性和耐热性，但高性的基体树脂价格昂贵，生产成本较高。 

【发明内容】

本发明所要解决的技术问题是提供一种复合材料和基于复合材料制备基材的方法，能够提高基材介电性、耐热性、耐水性、阻燃性、以及尺寸稳定性的情况下，降低生产成本。 

本发明所要解决的技术问题是提供一种复合材料，按重量组份包括：甲基溴代聚苯醚5-100份；环氧树脂10-100份；以及溶剂0-40份，溶剂的取值不为0。 

为解决上述技术问题，本发明一实施例提供了一种基于复合材料制备基材的方法，该方法包括： 

按重量组份将5-100份的甲基溴代聚苯醚、10-100份的环氧树脂、以及0-40份的溶剂置于容器中，搅拌至溶解，获得复合材料； 

在绝缘衬底上涂覆所述复合材料； 

对涂覆有复合材料的绝缘衬底进行烘干、排板、热压成型、拆卸、以及加工，获得基材。 

与现有技术相比，上述技术方案具有以下优点：由于甲基溴代聚苯醚具有良好的介电性、耐热性、耐水性、阻燃性、以及尺寸稳定性，环氧树脂价格相对甲基溴代聚苯醚价格低廉，因此采用上述组份制备的复合材料，具有良好的介电性、耐热性、耐水性、阻燃性、以及尺寸稳定性的情况下，价格相对合理。 

【具体实施方式】

下面对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。 

(一)针对复合材料的实施例包括： 

实施例一、 

本实施例提供的复合材料按重量组份包括：甲基溴代聚苯醚10份、环氧树脂90份、以及溶剂20份。 

其中，溶剂可以为：二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮或二甲基亚砜。 

本实施例中，由于甲基溴代聚苯醚具有良好的介电性、耐热性、耐水性、阻燃性、以及尺寸稳定性，环氧树脂价格相对甲基溴代聚苯醚价格低廉，因此采用上述组份制备的复合材料，具有良好的介电性、耐热性、耐水性、阻燃性、以及尺寸稳定性的情况下，价格相对合理。 

实施例二、 

本实施例提供的复合材料按重量组份包括：甲基溴代聚苯醚10份、环氧树脂90份、硬化剂胺类或酚类3份、以及溶剂20份。 

其中，硬化剂可以为二氰二胺；溶剂可以为：二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮或二甲基亚砜。 

本实施例相对实施例一，由于加入了硬化剂，从而提高了复合材 料的抗压强度和耐磨性。 

实施例三、 

本实施例提供的复合材料按重量组份包括：甲基溴代聚苯醚10份、环氧树脂90份、硬化剂胺类或酚类3份、催化剂杂环胺类0.3份、以及溶剂20份。 

其中，硬化剂可以为二氰二胺；催化剂可以为：2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、或二甲基苯基胺；溶剂可以为：二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮或二甲基亚砜。 

本实施例相对实施例二，由于加入了催化剂，从而提高了制备复合材料的速度和质量。 

实施例四、