[发明专利]一种环形压敏电阻器用单层银浆及其制备方法无效
申请号: | 201110203414.0 | 申请日: | 2011-07-20 |
公开(公告)号: | CN102324265A | 公开(公告)日: | 2012-01-18 |
发明(设计)人: | 李宝军 | 申请(专利权)人: | 彩虹集团公司 |
主分类号: | H01B1/22 | 分类号: | H01B1/22;H01B13/00;H01C7/10 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人: | 陆万寿 |
地址: | 712021*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 环形 压敏电阻 器用 单层 及其 制备 方法 | ||
技术领域
本发明属于电子材料技术领域,涉及一种环形压敏电阻器用单层银浆及其制备方法。
背景技术
钛酸锶环形压敏电阻器(STR)是国际上八十年代末九十年代初发展起来的一种新型多功能复合电子元件,是以SrTiO3为主要成分,添加微量稀土元素及金属氧化物,经球磨、喷雾造粒、成型、高温还原气氛下烧结,再经热处理,印制银电极,电性能测量分选而制得的。
环形压敏电阻器同时具有压敏和电容的复合功能。敏感电压低,可做到3-30V;非线性特性优良,α值达3-10;电容量大,10-150nF;同时具有焊接后电压变化率小,耐脉冲性能好,可靠性,稳定性好,上机合格率高等多种优良性能,被广泛应用于小型马达的火花消除和噪音吸收以及各种电器中微型直流电机的保护。
目前的环形压敏通常用双层银浆:即先印刷欧姆层浆料,干燥后再印刷表层浆料,之后共烧结。欧姆层浆料主要是银锌浆料,表层浆料是银浆料。由此,印刷工艺较为复杂,同时双层浆料也使得银的消耗量比较大,随着近期贵金属价格的不断攀升,成本势必增加。
发明内容
本发明解决的问题在于提供一种环形压敏电阻器用单层银浆及其制备方法,可替代目前的欧姆层和表层双层浆料。
本发明是通过以下技术方案来实现:
一种环形压敏电阻器用单层银浆,以质量份数计,包括70~80份的银粉、3~5份的镓粉、1~3份的玻璃粉、11~19份的有机粘合剂和2~6份的稀释剂;
所述的玻璃粉是由Bi2O3、TiO2、SrO、ZnO和B2O3粉末混合后在900~1200℃烧结而成的,所述的混合按照的质量比为Bi2O3∶TiO2∶SrO∶ZnO∶B2O3=(50~70)∶(8~12)∶(8~12)∶(11~19)∶(3~7)。
所述的有机粘合剂是以有机溶剂为溶剂,以质量分数计,包括10~20%的乙基纤维素和5~10%的酚醛树脂;
所述的有机溶剂为丁基卡必醇、丙二醇甲醚醋酸酯、乙二醇乙醚、乙二醇单丁醚醋酸酯、石油醚、松节油、松油醇中的一种或几种。
所述的稀释剂为丁基卡必醇、丙二醇甲醚醋酸酯、乙二醇乙醚、乙二醇单丁醚醋酸酯、石油醚、松节油、松油醇、蓖麻油、环己酮中的一种或几种。
一种环形压敏电阻器用单层银浆的制备方法,包括以下步骤:
1)将Bi2O3、TiO2、SrO、ZnO和B2O3粉末按照以下质量比混合后在900~1200℃烧结30~60min,并用10~25℃的水淬火后,再研磨至粒径为0.5~2μm,得到玻璃粉;
所述的质量比为:Bi2O3∶TiO2∶SrO∶ZnO∶B2O3=(50~70)∶(8~12)∶(8~12)∶(11~19)∶(3~7);
2)按质量份数计,将70~80份的银粉、3~5份的镓粉、1~3份的玻璃粉和10~19份的有机粘合剂充分混匀后研磨,在充分研磨后,再加入1~5份的有机粘合剂和2~6份的稀释剂,搅拌均匀,得到环形压敏电阻器用单层银浆。
所述的玻璃粉在研磨之后还过200~400目筛并烘干水分。
所述的稀释剂为丁基卡必醇、丙二醇甲醚醋酸酯、乙二醇乙醚、乙二醇单丁醚醋酸酯、石油醚、松节油、松油醇、蓖麻油、环己酮中的一种或几种。
所述的有机粘合剂的制备为:
将乙基纤维素和酚醛树脂加入到有机溶剂中,加热至90~120℃并充分搅拌使乙基纤维素和酚醛树脂溶解,得到有机粘合剂。
所述的有机溶剂为丁基卡必醇、丙二醇甲醚醋酸酯、乙二醇乙醚、乙二醇单丁醚醋酸酯、石油醚、松节油、松油醇中的一种或几种。
所述的银粉的平均粒径为0.3~5μm,并在80~120℃干燥2~3h进行预处理。
与现有技术相比,本发明具有以下有益的技术效果:
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