[发明专利]一种电加热底盘和电热水壶无效
申请号: | 201110203708.3 | 申请日: | 2011-07-20 |
公开(公告)号: | CN102885583A | 公开(公告)日: | 2013-01-23 |
发明(设计)人: | 祝文龙;杨宗海 | 申请(专利权)人: | 美的集团有限公司 |
主分类号: | A47J36/24 | 分类号: | A47J36/24;A47J27/21 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 林丽明 |
地址: | 528311 广东省佛山市顺德区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 加热 底盘 电热 水壶 | ||
技术领域
本发明涉及一种液体加热装置,具体是一种加热底盘和电热水壶。
背景技术
目前电热水壶常常采用底盘加热方式,就该底盘加热结构而言通常有以下两种结构形式:
(1)发热管底盘。这种结构的底盘包括金属盘面,金属盘面上设置有发热管。发热管的热量通过金属盘面再传递给水壶壶体的底部进行液体加热。发热管整体呈圆环状,铝质外壳中包裹有发热丝。发热管看似结构简单,但实际上工序相当复杂,典型的发热管制造工艺包含超过40道工序,在制造过程中不仅能耗较大,而且还会使用多种有害物质,因此并不是最节能环保的产品。
(2)厚膜加热底盘。这种结构底盘通过厚膜丝网印刷工艺,在不锈钢或陶瓷基板上印刷绝缘介质、加热电阻、导体、玻璃保护釉等材料,再经高温烧结而成。这种底盘加热时温度上升快,低热容量,温度起伏小,烧一杯250ML的水只需20秒,温度响应时间大大低于传动的发热管底盘60秒的温度响应时间。此外,厚膜加热底盘还有诸多优点。例如,占用空间较小适用于在有限空间中使用;使用寿命比传动的发热管底盘要长;热利用效率可达70-95%,比传统的发热管底盘加热效率要高。然而厚膜加热底盘目前的价格仍然较为昂贵,使得装配有这种底盘的电热水壶价格竞争力较弱,不利于产品的推广。
因此提供一种既节能环保,制造工序简单,具有较佳电加热性能且成本相对较低的加热底盘和具有这种加热底盘的电热水壶是一个需要解决的技术问题。
发明内容
本发明解决的技术问题是提供一种既节能环保,制造工序简单,具有较佳电加热性能且成本相对较低的加热底盘和具有这种加热底盘的电热水壶。
为解决上述技术问题,本发明采用的第一技术方案是:一种电加热底盘,包括传热基板,该传热基板上设有发热元件,该发热元件包括第一电源连接端和第二电源连接端,其中:所述传热基板上设有绝缘导热涂层,所述发热元件为设置在该绝缘导热涂层上的用电热合金材料制成的发热片。电热合金材料是一种用于制造电热元件的合金材料。当电流通过合金元件时,产生焦耳效应,将电能转变成热能。电热合金产品一般制成细的丝材、圆线材、扁带材,在特殊要求下也可制成管材和铸件。电热合金一般需要具备以下几个性能要求:(1)在高温下应有良好的抗氧化性(或抗介质气氛侵蚀性)及足够的抗蠕变性能。(2)应有较高的电阻率,电阻率温度系数尽可能低,可以承受较大的电流。(3)应有良好的冶金生产工艺性能和制造加工性能。
改进之一:所述发热片的两电源连接端设于发热片的外缘。这里的两电源连接端是指发热片接电的两极,每个连接端可以包括一个以上的接点。该两电源连接端接电源的两极后发热片发热。这种结构的发热片可以方便一体式温控器和分体式温控器的安装。在安装时,通过固定结构将发热片压合固定在绝缘导热涂层上,发热片的两电源连接端在固定结构的边缘附近,因此固定结构上不必开设专门的电源连接孔,直接用电线与电源连接端连接将电源连接端引出到固定结构外。现有的一体式温控器或者分体式温控器可以直接安装在该固定结构上,而发热片的电源连接端则直接从发热片外缘通过电线与温控器连接。其中,所述一体式温控器是指电连接器和温控器一体的温控器;所述分体式温控器是指电连接器和温控器分开独立设置的温控器。
改进之二:所述发热片由连续的发热带形成,呈旋涡状,该发热带的两自由端为所述两电源连接端,其中一自由端位于所述发热片的中部,另一自由端位于所述发热片的外缘。这种旋涡式发热片的形状类似于盘式结构蚊香的形状。在制造时,一片完整的电热合金薄片经冲压可以得到两块完全相同的螺旋式的发热片,有利于制造出规格一样的发热片,降低规模化生产的成本。
改进之三:所述绝缘导热涂层上还设有与所述传热基板固定的隔热绝缘层。该隔热绝缘层用于增加电加热底盘的安全性,防止漏电并防止热量传递至其他非加热部。
改进之四:所述发热片厚度为0.02-0.5mm。
改进之五:所述发热片采用的电热合金材料为0Cr25A15A材料。
改进之六:所述发热片的电阻值范围为16-480欧姆。
本发明采用的第二技术方案是:一种电热水壶,包括壶体和设于壶体底部的电加热底盘,其中:所述电加热底盘为第一技术方案或其改进方案所述的电加热底盘。
改进之一:所述传热基板为位于所述壶体底部的壶身底盘,该壶身底盘直接加热加入所述壶体中的液体,该壶身底盘的顶面与所述壶体中的液体直接接触以加热液体,所述绝缘导热涂层设置在该壶身底盘的底面上。
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