[发明专利]高输出低衰减白光LED及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种高输出低衰减白光LED及其制作方法，属于光电子应用技术领域。

背景技术

半导体产业作为一种新型产业，从上游芯片制作到中游LED封装，最后的应用，已经形成了一条比较成熟的工艺路线。白光LED制作方法也分多种，在普遍使用的蓝光芯片激发黄色荧光粉的工艺中，常规方法是将荧光粉直接涂覆到芯片上，这一做法容易造成荧光粉的受热衰减，造成光效降低，颜色偏移，受荧光粉颗粒度的影响，白光效率较低。CN101807659A(CN201019063026.X)提供一种局部喷涂荧光粉的白光LED封装方法，LED芯片在功率型支架上固晶、焊线之后，把LED支架放置一模具内，露出芯片及边缘区域；用自动点胶机的雾化喷嘴将所喷出荧光粉胶体雾化，在芯片表面和侧壁上细小的荧光粉胶滴联接成膜；通过等离子体处理所述支架的热沉的表面，胶滴主要汇聚在芯片周围；在芯片周围形成一层均匀的荧光粉胶体薄膜，热固化或紫外固化后形成LED荧光粉的局部涂敷。该方法由于荧光粉层是通过表面张力在芯片表面和侧面形成均匀的涂敷层，使得各个方向上的荧光激发和芯片发射光比例几乎相等，使得光色均匀。

为了减少芯片对荧光粉的影响，避免荧光粉的受热衰减，CN101661987A(200910192377.0)提供了一种在芯片与荧光粉层之间增设隔热材料的白光LED结构，包括支架及设于支架上的LED芯片，LED芯片上涂覆有隔热透明材料层，隔热透明材料层上还涂覆有荧光粉层，该隔热透明材料层的出光面及荧光粉层直接形成透镜结构或在荧光粉层上设置一透镜结构。该LED芯片的数量为多个，各个LED芯片上依次独立涂覆隔热透明材料层及荧光粉层，或将各个LED芯片整体涂覆隔热透明材料层及荧光粉层。本发明能改善大功率白光LED的散热问题，减少光衰，使光色更为稳定。本申请引用该专利文献全文作为现有技术。CN101872829A(201010204991.7)公开了一种高发光效率白光LED，包括晶片、导线、基座和反光杯，还包括透镜、第一硅胶层、第二硅胶层和荧光粉；透镜包括一个圆弧状的透明罩，第一硅胶层位于透明罩内，晶片位于反光杯的底部、且位于所述透明罩内；所述荧光粉与第二硅胶层混合构成荧光硅胶层，所述荧光硅胶层位于透镜外并填满所述反光杯；LED晶片的正负极通过导线分别与外接正负电极电连接。该白光LED在点亮时荧光粉受晶片影响小，提高了发光效率。本申请引用该专利文献全文作为现有技术。

现有技术的不足之处在于将荧光粉直接涂覆到芯片上和边缘区域容易造成荧光粉的受热衰减，造成光效降低，颜色偏移，由于受荧光粉颗粒度的影响，白光效率较低。如果先使用隔热透明材料再在其上涂覆荧光粉层对于隔热透明材料的厚度掌握不易，致使做出的白光LED一致性不好。另外一种方案，在透明罩内注入第一硅胶层，透明罩外填满第二硅胶层和荧光粉，其所用硅胶不同造成麻烦，对透明罩的要求较高且透明罩外的硅胶与荧光粉层容易脱落，荧光粉层裸露在外容易与空气接触老化。

发明内容

本发明针对现有白光LED结构及封装工艺存在的不足，提供一种高输出低衰减的白光LED结构及制作方法。

术语说明：LED是发光二极管的简称。

本发明的技术方案如下：

一种白光发光二极管，包括芯片、导线、制有电路的基座、支架碗杯，基座形状与支架碗杯相适配，贴合放置在支架碗杯内，芯片固晶于基座上，芯片正负极焊接到基座的电路上；荧光粉与硅胶混合物制成的圆形薄膜扣入基座上沿，所述圆形薄膜与芯片上表面距离为2-4毫米；所述圆形薄膜上有硅胶注入孔，芯片与圆形薄膜之间注满硅胶。

所述荧光粉与硅胶混合物的圆形薄膜是按质量比(0.1-0.2)∶0.8将荧光粉和硅胶混合均匀，将此混合物进行抽真空脱泡后置于容器内在160-180℃下烘烤15-20分钟固化，切取固化后的荧光粉与硅胶混合物下半部分，按照基座上沿的直径切割成圆形制得。

所述圆形薄膜上的硅胶注入孔为2个或4个，对称地设在圆形薄膜靠近边缘处。

所述圆形薄膜上的硅胶注入孔为3个，与圆形薄膜圆心等距且三点等间距地设置在圆形薄膜靠近边缘处。

本发明的高输出低衰减白光发光二极管的制作方法，包括以下步骤：

(1)将荧光粉和硅胶按质量比(0.1-0.2)∶0.8混合搅拌均匀，抽真空脱泡后倒入一容器内，放入烤箱内烘烤固化，烘烤温度为160-180℃，烘烤时间为15-20分钟；得固化的荧光粉与硅胶混合物。