[发明专利]一种立式焊接系统及组装立式表贴模块的方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子设备领域，尤其涉及一种立式焊接系统及一种组装立式表贴模块的方法。

背景技术

电子产品不断向高密、高速方向发展，导致产品越来越复杂，在电子产品的有限空间内需要集成更多元器件，模块是包含多种元器件的集成组件，采用立式模块可以将更多的器件集成到模块本体上，而模块在电子产品的单板上仅占用狭长的地带。

现有技术中，立式表贴电源中的连接器与主板立式连接，连接器的的双侧引脚分别设计，其中一侧采用小引脚，用于通过控制信号(电流较小)，另一侧采用大引脚，用于通过电流。

上述现有技术中，连接器的引脚的大引脚、小引脚布局在不同的侧面，每个侧面均只有大引脚或只有小引脚，由于集成元器件的空间受限，导致连接器的引脚分部密度低，不利于产品布局和布线设计。

发明内容

本发明实施例提供了一种立式焊接系统及一种组装立式表贴模块的方法，用以节省主板印制电路板和模块印制电路板的布局空间，利于模块与主板的布局、布线实现和模块散热。

本发明实施例提供的立式焊接系统，包括：连接器，立式表贴模块及主板；所述连接器的任一侧引脚同时包含大引脚及小引脚，所述大引脚及小引脚结构互相独立，且位置与所述立式表贴模块的焊盘开窗位置正相对，用于将所述大引脚及小引脚与所述立式表贴模块焊接在一起，所述连接器包含定位柱，所述定位柱的位置与所述立式表贴模块的定位孔的位置正相对，用于将所述定位柱与所述定位孔连接在一起，所述连接器的底面与所述主板的顶面连接在一起；所述立式表贴模块的一个侧面与所述连接器的大引脚及小引脚连接在一起；所述主板的顶面与所述连接器的底面连接在一起。

本发明实施例提供的封装立式表贴模块的方法，包括：将立式表贴模块的焊盘开窗与连接器的引脚焊接在一起，所述连接器的任一侧引脚同时包含大引脚及小引脚；将所述立式表贴模块的定位孔与所述连接器的定位柱连接在一起；将所述连接器的底面与主板的顶面连接在一起。

从以上技术方案可以看出，本发明实施例具有以下优点：连接器的任一侧引脚同时包含大引脚及小引脚，该大引脚及小引脚结构互相独立，且位置与立式表贴模块的焊盘开窗位置正相对，可与该立式表贴模块焊接在一起，连接器包含定位柱，定位柱的位置与立式表贴模块的定位孔位置正相对，可连接在一起，连接器的底面与主板的顶面连接在一起，由于连接器的任一侧面同时包含结构互相独立的大引脚及小引脚，且这些大引脚及小引脚与立式表贴模块的焊盘开窗焊接在一起，实现电器连接，这样，连接器的每个侧面均既可通过大电流又可通过小电流，且每个侧面由于存在大引脚可有效提升模块散热性能。

附图说明

图1为本发明实施例中立式焊接系统的一个实施例示意图；

图2为本发明实施例中立式焊接系统的另一个实施例示意图；

图3为本发明实施例中立式表贴模块的组装方法的一个实施例示意图。

具体实施方式

本发明实施例提供了一种立式焊接系统及一种立式表贴模块的组装方法，用于提高电子产品布局、布线的灵活性，提升立式表贴模块散热性能。以下分别进行详细说明。

请参阅图1，本发明实施中的立式焊接系统包括以下部分：

连接器101，立式表贴模块102及主板103；

其中，连接器101的顶面的任一侧引脚同时包含大引脚104及小引脚105，大引脚104及小引脚105结构互相独立，且位置与立式表贴模块102的焊盘开窗位置正相对，将大引脚104及小引脚105与该立式表贴模块102焊接在一起。

连接器101包含定位柱106，该定位柱106与立式表贴模块102的定位孔107连接在一起，连接器101的底面与主板103连接在一起。

立式表贴模块102的一个侧面与连接器101的大引脚104及小引脚105连接在一起。

主板103的顶面与连接器101的底面连接在一起。

下面对本发明实施例中的立式焊接系统的一个实施例进行详细描述，为便于理解，将本发明实施例中的立式焊接系统进行拆分描述，请参阅图2，本发明实施例中的立式焊接系统的一个实施例包括：

连接器201，立式表贴模块202及主板203；

其中，连接器201有两个侧面，每个侧面均有大引脚204和小引脚205，大引脚204和小引脚205的具体分布情况与实际应用过程相关，此处不作具体限定。